「工程化水平」共找到 1535 篇相关文章
从「降本增效」到「智能中枢」：低代码在 AI 浪潮中的价值重估——专访金现代赵鹏程谈企业数字化转型新引擎
LowCode低码时代专访金现代轻骑兵低代码PaaS平台产品经理赵鹏程，探讨AI与低代码融合对软件工程范式革新和企业数字化转型的影响。介绍了低代码价值重估、应对新兴技术、企业实践、跨越工程化鸿沟路径、核心竞争力及未来展望等内容。
新一代AI教师是什么样？学而思让它从L2「助手」跃迁至L3「老师」
在AI应用落地成关键的当下，教育成AI融合创新前沿。好未来CTO田密提出「AI教师L1 - L5分级」理论，指出当前AI老师达L2水平，L3正演进。学而思学习机的「小思AI一对一」迈向L3，依托硬件和自研大模型，结合优质内容，从可用走向可信。
深度解析 OpenClaw 在 Prompt / Context / Harness 三个维度中的设计哲学与实践
文章从Prompt、Context和Harness三个维度解析OpenClaw设计思路。Prompt工程有动态组装与文件驱动特点；Context工程含可扩展技能、上下文压缩修剪及双层记忆管理；Harness工程为模型套“马具”，保障其可控运行。
5大维度、4类模态：LLM/Agent数据分析技术全景图
文章分享《LLM/Agent-as-Data-Analyst: A Survey》，上交大、清华、微软等将「LLM/Agent 当数据分析师」技术拆成 5 大设计维度与 4 类数据模态，给出 100+ 代表性方法等，还介绍不同数据类型的分析技术。
20种机器人本体通吃！蚂蚁新一代VLA具身大脑刚刚开源了
2026 年具身智能 VLA 受关注，蚂蚁灵波发布新一代具身基座模型 LingBot-VLA 2.0，支持 20 种机器人构型，多方面能力提升，开源模型权重等，从架构、数据、后训练解决跨本体难题。
字节做了个 AI 手机，钉钉做了台 AI 主机
2025 年末 AI 硬件圈热闹非凡，月初豆包 AI 手机上线刷屏，后因平台风控引发讨论。近日，钉钉发布 AI 主机 DingTalk Real，定位 AI Agent 执行载体，还推出 AgentOS 统一调度，已跑通多企业场景。
智源技术分享：大模型行业应用新模式和关键实现路径
在 AICon 大会上，智源研究院周华分享大模型行业应用。分析落地问题，提出以大模型为核心的技术路径，涵盖数据、训练等环节，还给出数据生产流程建议，分享最新开源成果。
阿里达摩院开源多模态医学大模型—灵枢
大模型在医疗领域应用有医疗知识覆盖不足、幻觉风险高、推理能力欠缺三大难题。阿里达摩院开源统一多模态医学大模型灵枢，介绍其数据体系、清洗流程及四阶段强化训练方法。
从 SQL 到自然语言，下一代 Lakehouse 为何必须「AI 优先」
随着大模型技术爆发，数据分析范式重构，未来数据多模态、分析复杂、查询方式转变。文章指出构建下一代 AI-First Lakehouse，要在存储计算、内核能力、架构适配、平台自治等方面升级，打破数据壁垒。
IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。