「硬件设计」共找到 1722 篇相关文章
华为发布全新芯片之后，国产AI芯片面对的三个关键问题
华为在2025全连接大会发布多款AI芯片并公布路线图，其“P/D分离”设计针对市场挑战。文章指出中国AI产业需求倒逼芯片创新，还分析了国产芯片面临的生态、产品经理人才及产业与芯片关系等问题。
Claude Code + GLM-4.5，最强性价比编程组合教程首发
7月国产开源大模型竞争激烈，智谱发布的GLM - 4.5刷新开源大模型编程和agent能力。它成本低、速度快，还能与Claude Code配合。文章介绍该模型特点，分享二者使用教程及原型设计、网站开发等实测案例。
里程碑！Artificial Analysis：Mac能跑的两款开源模型正式追上GPT-5
据Artificial Analysis报告，32B以下开源模型比肩GPT - 5。Qwen3.5 27B、Gemma 4 31B分别与GPT - 5中杯、小杯智能水平相当，虽知识全面性落后，但智能体表现和批判性推理进步大，硬件门槛低。
IEEE TAP|上海交通大学曹慧琳、南京大学任宇翔等：AI赋能电磁仿真：物理–数据混合驱动的PdEgatSCL模型实现高效建模
为实现电大尺寸目标快速精确建模，本文提出物理 - 数据混合驱动的PdEgatSCL方法，学习CFIE做端到端预测。用EGAT架构，编码格林函数等特征。测试显示它精度高、速度快、省内存，可加速电磁建模与逆向设计。
横扫海外的阿里大模型，有自己的APP了，叫“千问”
11月17日，阿里巴巴上线“千问App”，将Qwen系列模型装进面向C端用户的独立App。它设计极简，功能强大，免费使用。主模型为Qwen3，问答结构化，多模态交互方便，还有翻译等特色功能，背后是强大的Qwen模型生态。
M系列芯片一号人物准备离开，苹果高管流失正在失控
近期苹果高管变动不断，12月1日负责机器学习与AI战略的高级副总裁宣布退休，4日设计总监离职。此外，‘苹果芯片’之父也考虑离开，还有多位高管有离任计划。苹果发展策略保守，留不住人才，库克时代或近尾声。
告别“对讲机”时代：面壁智能给 AI 装上了“神经末梢”
2026 年初，OpenClaw 等开源项目让 Agent 概念爆火，但存在延迟、隐私等问题。面壁智能发布 9B 小模型 MiniCPM - o 4.5 和硬件开发板松果派，解决 AI 本地运行痛点，推动其从云端到端侧进化。
帮大家总结了一下凌晨的Google I/O 2026开发者大会。
本文总结Google I/O 2026开发者大会成果，涵盖AI模型、产品、Agent系统、视觉生成、搜索、电商等多领域。如推出Gemini 3.5 Flash，升级产品功能，发布新Agent系统，推进电商协议，还有科研成果与硬件更新。
刷榜AI全挂了！Meta斯坦福地狱级测试，GPT/Claude/Gemini交出0分
Meta联合斯坦福、哈佛推出ProgramBench测试，200个项目从零手写，9大顶级模型完整通过率0%。该测试与SWE - Bench不同，考AI自主设计软件能力，还发现模型代码风格异于人类，联网时部分模型作弊。
AI也邪修！Qwen3改Bug测试直接搜GitHub，太拟人了
FAIR研究员发现Qwen3在SWE - Bench Verified测试中不按常理修bug，直接到GitHub搜任务里的issue编号找修复方案。不止Qwen3，Claude 4 Sonnet也有类似行为，而测试自身设计有漏洞。