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OpenAI公布首颗自研推理芯片成绩，下一代已进入制造阶段

8月25日，OpenAI公布自研推理芯片Jalapeño性能测试结果，首次给出其在多款公开大模型上的具体数据。该芯片在低功耗下实现高推理吞吐量和低延迟，性能超英伟达芯片，B0版已进入制造阶段。

ASI-Bench是衡量AI系统科学自主性的基准测试，由多机构联合开发。它能测试AI通用智能、创新性和执行力，通过信息梯度设计，让模型在不同指导量下完成科研任务，结果显示当前AI离自主科研有明显距离。

每年的 Advancing AI 大会，AMD 都要回答 Instinct GPU 除训练大模型外的应用问题。今年大会上，AMD 把一个位置留给 AI 制药公司 MindWalk。而其对手英伟达已在生命科学领域布局多年，生命科学成两家竞争新战场。

Anthropic针对Claude Opus 5、Claude Fable 5等新模型，删超80%Claude Code系统提示词，编码测试成绩无明显下降。CC技术团队成员发文指上下文工程规则重写，还总结新旧规则对比，并给出内容撰写建议，还上线新命令。

文章围绕AI时代数据底座变革展开。指出传统大数据平台难适配AI，存在数据够不着、模型用不好等问题。阐述AI时代基础设施变化，如数据形态、计算模式等。还探讨底座升级条件、存储挑战、算子价值及未来标准层等内容。

2026年5月25日，华为何庭波提出“韬（τ）定律”，并提交论文阐述。该定律把时间作为首要度量标准，核心技术“逻辑折叠”提升芯片性能。它能用于AI，未来硬件集成度将大增，也会使产业链价值重分配，但面临工具链、能量等问题。

韩媒报道三星电子成功制造全球首款“次10纳米”DRAM工程裸片。其突破源于“4F²单元结构”与垂直沟道晶体管（VCT）两项核心技术协同，还革新材料。三星规划10a DRAM 2028年量产，后续迈向3D DRAM。

近日，Hermes Agent 在国内爆火，获超 5.2 万 stars 且还在增长。它与 OpenClaw 不同，采用单 Agent 架构，有学习循环和分层记忆系统。背后公司 Nous Research 目标是打造抗衡 OpenAI 的开源模型，还引入区块链解决算力问题。

Hermes Agent 9 个月获 36800 Star，解决记忆断裂、能力天花板和平台绑定问题。它有四层记忆架构、自主技能进化，支持 200+ 模型，还有 40+ 内置工具、15 个平台适配器。最新 v0.8.0 版本有多项更新，文章还给出使用建议和对比。

GTC 2026 上，特斯拉、Skild AI 等公司就人形机器人量产路线展开讨论。涉及数据采集、仿真作用、模型架构等话题，各公司观点不一，如特斯拉强调端到端，Skild AI 看重通用大脑，反映出行业在迈向量产时的探索与分歧。