「国产芯片企业」共找到 2066 篇相关文章
苏姿丰出手!Oracle下单5万颗AMD芯片,英伟达王座撼动
Oracle宣布2026年第三季度起在云基础设施部署5万颗AMD Instinct™ MI450系列GPU构建AI超级集群并持续扩容。AMD Instinct MI450系列GPU亮点多,此次合作是其与Oracle合作的深化,也被视为AMD挑战英伟达的关键突破。
国产AI眼镜现状,这里有份沙龙实录|量子位AI沙龙
量子位举办AI眼镜沙龙,小米、百度等专家指出行业关键挑战刚开始。如续航与常在线矛盾,国内厂商易走错路等。还探讨了技术方案、未来趋势、应用场景等,也有圆桌对话分享挑战与机遇。
打破日韩技术垄断,看国产高端MLCC如何赋能AI机器人
随着数智浪潮到来,AI 赋能的机器人革命正揭开产业变革帷幕。MLCC 作为核心被动电子元器件,已渗透至现代机器人架构中六大关键模块。不同类型机器人对 MLCC 性能要求不同,微容科技构建差异化产品矩阵,打破日韩技术垄断。
一年三轮数亿融资!AI新材料研发企业鼎犀智创跑出加速度|甲子光年
AI新材料研发公司鼎犀智创近日完成数亿元Pre - A轮融资,是一年内第三轮。其以「RhinoAI智能研发平台」为核心构建研发闭环,推动材料研发从「经验试错」到「智能设计」,还与产业龙头合作,成果显著。
从海外断供到全国产闭环,安世中国做对了什么?
安世中国在2025年9月30日遭海外断供晶圆后,于次年8月23日新品全球发布会公开亮相。其从组织、供应链、研发、渠道四方面重构,取得12英寸量产等成果,还给出未来路线图,有重大产业意义。
2026CSDI:AGI前夜,属于懂Agent、更懂模型的长期深耕企业
本文围绕2026年AI行业发展展开,指出竞争基本单位正从模型变为体系,AGI成组织目标,同时介绍了算力、数据等核心要素变化;还提及Agent与模型关系及编程新范式,最后宣传了2026CSDI峰会。
国产开源新突破!5万小时真机数据,撕开行业最大痛点
蚂蚁灵波开源具身操作基座模型LingBot-VLA 2.0,用同一套模型「驯服」20种机器人构型。它覆盖5万小时真机数据,在通用泛化能力上全面升级,还带来三大底层技术革命,可降低重复适配成本。
实测 Seed 2.1:豆包基模超进化,国产模型能力跨过质变点
作者在做面向 Agent 项目时,因 Claude Code 内存开销大,需更轻方案。火山引擎 Force 大会发布 Seed - 2.1,作者实测其在办公、编程、图像理解等方面表现出色,认为它跨越质变点,将赋能国内 AI 生态圈。
老黄秘密武器曝光:AI一夜设计芯片,顶人类顶级工程师10个月!
英伟达在GTC大会揭露用AI设计GPU,原本8名工程师10个月的任务,AI一夜完成。其开发NB - Cell、Prefix RL等工具,还推出内部大模型Chip Nemo和Bug Nemo,不过完全端到端自动化设计仍有距离。
刚刚,国产AI双冠王!黑马世界模型打破全球纪录,一镜到底封神
生数科技的MotuBrain零宣发登顶双榜,打通「看懂世界+执行行动」,适配多个头部机器人本体。它基于Motus进化,具备多本体、多任务、长程执行能力,展示出强大的「一脑多能」和「一脑多型」特点。