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让智能“落地”的芯片，今年都去了MWC
2026年世界移动通信大会（MWC）以‘The IQ Era（智能时代）’为主题，全球2400多家企业参展，其中350家来自中国。中国企业展现了从芯片到终端的体系化竞争力，在网络、终端、基础设施、模组等方面均有进展。
多尺度特征融合：原理、结构与实用算法案例
文章介绍多尺度特征融合技术，它结合网络不同层次特征以捕获丰富上下文信息，在目标检测等任务广泛应用。阐述原理、常用方法，介绍FPN、U - Net等结构，并给出基于这些结构的实用算法案例与Python代码。
Gaia2 与 ARE：赋能社区的智能体评测
文章介绍 Gaia2 与 ARE，Gaia2 是智能体基准 GAIA 升级版，能分析复杂行为，与 ARE 框架一同发布。ARE 可模拟复杂真实条件，支持定制。文中对比多款模型，指出当前模型挑战，并说明评测步骤和 ARE 使用场景。
津渡生科邓司伟：「AI+生物制造」到底是什么？全链智能已经实现
当前生物制造迈向大规模工业化，AI深度介入。津渡生科邓司伟在大会指出，应构建全链路智能闭环，将AI渗透到发现、验证、生产三阶段，重塑工艺边界，实现专业经验去中心化。
从检测到通用感知：构建空间智能的基础
本文整理自张磊在AICon 2025北京的分享，分析语言与视觉原生模型架构区别，介绍基于Transformer的物体检测算法及开集检测技术进展，如Grounding DINO和DINO - X，还探讨其在多领域的应用和潜力。
ART：构建可靠智能体的强化学习新框架
现有AI智能体在真实场景表现不稳定，阻碍其应用走向生产。ART开源强化学习框架诞生，通过分离“前端”与“后端”、兼容OpenAI推理端点等创新化解困境，还给出使用方法，在案例中展现强大效能与经济性。
ICME专题征稿 | 具身多模态智能：从感知到世界建模
ICME是多媒体领域国际顶级会议，2026年将在泰国曼谷举行。此次专题征稿聚焦具身多模态智能，涵盖多模态感知、世界模型等主题，介绍了投稿详情及联系方式。
刚刚，Yann LeCun官宣离职创业，瞄准高级机器智能AMI
图灵奖得主Yann LeCun宣布离职Meta创业，新公司聚焦高级机器智能（AMI），继续其“世界模型”研究。他是LLM批评者，认为其无法理解物理世界，新公司目标推动AI重大革命。
智能体崛起，AI+软件研发到新拐点了？
InfoQ《极客有约》X AICon 直播探讨 LLM 时代软件研发新范式。嘉宾认为 AI 在研发中是提效工具，距原生开发尚远；部分开发环节已由 AI 接手，落地面临稳定性等问题；未来智能体协作是趋势，部分工程师价值将放大。
Yann LeCun炮轰通用智能完全是BS！Demis Hassabis回怼：大错特错
Yann LeCun在采访中称世上无“通用智能”，认为该概念是胡扯。Demis Hassabis回怼，指出LeCun混淆概念，并从大脑特性、理论可行性及人类文明跨越三方面反驳。