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思特威、格科微……十大厂商亮出传感器“王牌”
在全球半导体竞争与供应链重构下，中国传感器芯片产业机遇与挑战并存。本文精选2025年参评‘芯师爷-硬核芯年度评选活动’的思特威、格科微等十大厂商及其产品，展现产业感知层关键突破。
GPT-5最大市场在印度？Altman最新访谈：可以聊婚姻家庭，但回答不了GPT-5为何不及预期
2025年8月8日OpenAI发布GPT - 5引发热议。虽受部分用户质疑，如反应慢、回答不准确等，但企业级市场反馈良好。OpenAI CEO Sam Altman在访谈中谈其特性、应用等，还探讨AI对各领域影响及社会问题。
内幕曝光：OpenAI模型坦承不会第六题，3人俩月拿下IMO金牌！
OpenAI三人团队俩月让AI达IMO金牌水平。他们用多智能体系统技术，使模型能短时间解复杂问题。新模型有自省能力，减少“幻觉”问题。此次突破是通用推理技术进步，未来将整合进更多模型。
字节的 Doubao Seed 2.0 来袭，不过我想先和你聊聊扣子编程
作者介绍了AI Coding进展超预期，普通人协作就能做出实用作品。重点讲了扣子编程，它是云端Coding Agent，适合小白，接入多个大模型。还介绍了Doubao Seed 2.0升级，最后探讨了编程趋势。
RoboChallenge发布年度报告：评测标尺够权威吗？
当下具身智能行业存在缺乏真实场景验证、评测标准模糊等问题。2025年原力灵机与Hugging Face推出RoboChallenge评测平台，2026年1月更新榜单。AI科技评论从技术和核心设计角度对其进行深度拆解。
一文彻底看懂6G！
文章深度解读6G，介绍其定义、与5G差异、网络指标、发展进展等。指出6G是新一代移动通信标准，速率更快，有革命性跃迁，预计2029年发布首个商用标准版本，2030年左右商用。
狂奔AGI，Claude年终封王！自主编码近5小时震惊全网
METR报告称Claude Opus 4.5能持续自主编码5小时，超OpenAI最强编程模型。AI编码智能体任务时长指数级增长，不过迈向AGI仍面临长期记忆难题，未来一年该领域或有突破。
AR眼镜尚存核心瓶颈，碳化硅能否破题？
AR眼镜成AI落地端侧佳选，但传统光波导方案难满足其需求。碳化硅以高折射率、高导热率特性，被视为破解AR全彩显示瓶颈的“钥匙”。国内产业正协同创新，不过成本问题待产业链协作解决。
为什么95%的智能体都部署失败了？这个圆桌讨论出了一些常见陷阱
硅谷圆桌论坛指出，95%的AI智能体部署失败，原因并非模型不智能，而是基础框架、上下文工程等未成熟。还探讨了上下文工程实践、信任治理、记忆设计、多模型编排等问题，给出创业者需思考的问题。
哈佛CS博士月入4000，抢GPU搞科研！硅谷百万年薪挖人，学界疯狂逃离
AI人才大战使学术界陷入危机，博士生津贴低、抢显卡搞科研，面对硅谷百万年薪和大厂千亿算力投入诱惑，加速流向产业。教授担心学生跳槽，高校补救难，产业还推出“折中方案”，学术界考验才刚开始。