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这次，Agentic AI工程化的底牌全被抖出来了 | QCon北京2026
QCon全球软件开发大会·2026北京站4月举办，以‘Agentic AI时代的软件工程重塑’为主题。大会有主题演讲、专题演讲，汇聚一线专家探讨AI工程化等多方面内容，还关注AI向物理世界延伸，讲师分享实践经验。
工程知识引擎：Harness Engineering体系下的工程知识底座
现代软件开发中，AI编程智能体虽能写代码但难理解代码，缺乏工程约束与上下文支撑。为此构建工程知识引擎，整合多维数据源，有向量检索等六大能力，经评估可提升智能体效率与代码质量。
基金委鼓励AI与力学各个方向的交叉和融合
基金委鼓励AI与力学各方向交叉融合。力学含多分支学科，在各领域研究中，既支持基础前沿研究，推动与新兴领域交叉，又重视与重大需求融合，还鼓励利用现有条件研发软件和仪器。
奥特曼承认OpenAI路线走偏了，以及“写代码将变得不再重要”
奥特曼在直播中给出诸多实诚结论，如未来工程师人数或大幅增加，写代码时间将减少，OpenAI搞砸ChatGPT5系列模型，后续会回归通用模型，还探讨了AI对教育、经济、安全等方面的影响。
浙江，冲出一匹碳化硅芯片全球黑马！
在‘双碳’目标与数字中国建设蓝图下，电能管理机遇巨大。黄兴博士指出将供电架构优化为高压直流可降低能耗，关键在于碳化硅功率芯片。其创办的派恩杰半导体，自主研发芯片，从芯片到封装助力客户，迎来产业机遇。
对话光帆科技董红光：Manus 让 Agent 走红，但真正的 AI 载体不只有手机
本文是对光帆科技创始人董红光的专访，围绕AI时代的交互与硬件趋势展开。董红光认为AI最合适载体非手机，光帆发布全球首款视觉感知AI耳机，介绍了产品设计原理、操作系统研发等，并探讨了AI硬件市场现状与未来。
摩尔线程算法一鸣惊人，图形学顶会夺银！已开源
12月17日，在SIGGRAPH Asia 2025上，摩尔线程凭借自研技术LiteGS在3DGS重建挑战赛中获银奖。3DGS是革命性3D场景表示与渲染技术，摩尔线程开源3DGS基础库LiteGS，实现全链路协同优化。
刚刚，英伟达CUDA迎来史上最大更新！
几个小时前，NVIDIA CUDA Toolkit 13.1 正式发布，英伟达称这是 20 年来最大更新。此次更新包括 NVIDIA CUDA Tile 发布、Runtime API exposure of green contexts 等，还涉及软件、多进程服务、开发者工具、数学库等多方面改进。
“坏”数据让模型更“好”？重新审视数据过滤
传统观点认为大型语言模型预训练应过滤“坏数据”，但论文《When Bad Data Leads to Good Models》提出反直觉观点，适度加入有毒数据，通过后训练技术可降低模型毒性，保持一般能力，挑战常规做法。
「寒武纪们」被低估了吗？
英伟达市值达5万亿，成AI世界“中枢神经”。在其因禁令退出中国市场后，寒武纪等本土AI芯片厂商迎来机遇。但构建软件生态是关键，其估值已脱离传统计算，成为对产业未来的“信念题”。