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百芯竞逐，芯片产业的“新战国时代”
ASIC发展超预期，成AI竞争胜负手。它适配大厂专属需求，成本与功耗低，出货量和市场规模将扩容。英伟达GPU虽难替代，但份额会被ASIC蚕食，谷歌TPU已撕开其垄断裂缝，大厂纷纷自研ASIC。
浙江，冲出一匹碳化硅芯片全球黑马！
在‘双碳’目标与数字中国建设蓝图下，电能管理机遇巨大。黄兴博士指出将供电架构优化为高压直流可降低能耗，关键在于碳化硅功率芯片。其创办的派恩杰半导体，自主研发芯片，从芯片到封装助力客户，迎来产业机遇。
CES 2026超前瞻：空间智能来势汹汹！从实验室奢侈品到消费级刚需，如何重塑 AI 具身时代？
2026年CES展上，空间智能从学术概念迈向产业实践。当前具身智能存在‘语言强、手脚笨’困境，空间智能是破解关键。全球分世界生成与空间决策两条技术路径，且行业正迎来成本降低的拐点。
沃顿教授警告：老板用AI正偷偷赚钱，而你还在审它做的17份PPT？
AI跨越关键门槛能完成有经济价值的工作，但也可能产生大量无用内容。OpenAI新测试显示大模型进步快，虽暂难取代人类工作，但智能体工作续航能力大增，人类对其使用方式决定未来。
中国算力方案：如何用有限资源做出无限可能？｜甲子引力
2025年12月3日，「甲子光年」举办年终盛典，在算力产业专场，分析师王艺对话多位嘉宾，探讨中国算力方案。面对算力困境，嘉宾分享突破策略，还就关键瓶颈、技术路径等展开交流，认为具备场景洞察等优势才能持续突破。
ToC智能体火得快，但更大的价值在企业丨中关村科金@MEET2026
在大模型与智能体快速普及当下，中关村科金总裁喻友平判断AI时代核心是连接更强。他提出企业智能化是长期工程，真正让智能体规模化落地需重构底座平台能力，还介绍了应用场景等。
全图与切片并非等价？LLaVA-UHD-v3揭示差异推出高效全图建模方案
随着多模态大模型发展，处理高分辨率图像成关键。主流视觉编码范式难兼顾性能与效率，清华和中科院团队发布 LLaVA-UHD v3，提出 PVC 框架，对比 SBE 和 GNE，验证其在提升效率同时保留模型能力。
从 LLM 到 World Model：为什么我们需要能理解并操作世界的空间智能？
文章指出 LLM 仅靠语言不足以支撑真正智能，构建空间智能与世界模型成关键方向。2024 年李飞飞等创立 World Labs，11 月推出 3D 世界生成模型 Marble，本文探讨空间智能重要性及世界模型如何成转变基础设施。
为什么所有企业都在谈 Agent？50+ 技术实践给出真实答案
12月19 - 20日北京举办的AICon全球人工智能开发与应用大会，聚焦AI Agent等关键方向。来自腾讯等企业的实践者将分享构建智能系统经验，大会设Keynote和12大平行技术专场，呈现AI技术全景。
「寒武纪们」被低估了吗？
英伟达市值达5万亿，成AI世界“中枢神经”。在其因禁令退出中国市场后，寒武纪等本土AI芯片厂商迎来机遇。但构建软件生态是关键，其估值已脱离传统计算，成为对产业未来的“信念题”。