「芯片效率」共找到 1798 篇相关文章
假设 AI 未来真的能在写代码和系统设计上超过人类,那还有必要学习编程和系统设计吗?
文章围绕AI未来在编程和系统设计上能否超人类展开探讨。分析AI编程效率未达预期的原因,指出短期内不会有完全面向AI的软件架构,还强调学习编程和系统设计知识可培养解决问题的能力。
100亿H20没卖出,英伟达狂赚1000多亿破纪录!
今早英伟达公布2026财年第一季度财报,营收、净利润双双破纪录。虽因H20芯片问题流失80亿美元营收机会,但AI推理爆发、与马斯克合作及欧洲扩张成新增长点,预计下季营收450亿美元。
全球顶尖大模型一夜惨遭血洗!最难测试人类拿满分,AI第一名得0.2%分
全球最难AGI测试ARC - AGI - 3上线,人类满分通关,最强模型Opus 4.6仅得0.2%。测试从静态题变为互动游戏,评分看效率。前沿大模型得分低,非LLM方案表现更好,AI缺乏元认知能力。
AI驱动增长,国产半导体设备加速突围
2025年全球半导体设备市场在AI拉动下增长,销售额预计达1330亿美元。中国市场领跑,国产企业加速突围。AI算力、存储芯片需求及后道封装测试成增长动力,本土企业在多领域取得进展,但也面临挑战。
小米的中国芯,与雷军没说的“四个秘密”
本文围绕小米玄戒芯片展开,介绍其推出背景、工艺选择、研发成本及应用前景。指出华为、OPPO调整业务给小米带来契机,3nm工艺因品牌与成本平衡成首选,还分析了自研成本和知识产权等挑战。
曦望,死磕AI推理成本|甲子光年
1月27日,国产GPU厂商曦望发布新一代推理GPU芯片启望S3等。启望S3面向大模型推理定制,设计系统级重构,单位Token推理成本降约90%。曦望还推出超节点方案及推理云计划,目标是极致推理性价比。
LLM的下一战:从狂卷数据到精算数据
大模型竞争核心正从比拼数据规模转向数据使用效率和风险管理。文章分享2025两篇论文,介绍高效训练和机器遗忘两赛道,前者有数据价值飞轮5大模块,后者提出三时段分类法、三层次遗忘及评价指标全景。
企业级OpenClaw最强拍档来了!万亿参数的国产多模态大模型,刚刚开源发布
YuanLab.ai团队开源源Yuan3.0 Ultra多模态基础大模型,是万亿级开源多模态大模型之一。它优化训练效率,在多任务表现突出,为企业Agent AI提供支撑,还提出新算法和训练策略,全面开源推动落地。
思特威、格科微……十大厂商亮出传感器“王牌”
在全球半导体竞争与供应链重构下,中国传感器芯片产业机遇与挑战并存。本文精选2025年参评‘芯师爷-硬核芯年度评选活动’的思特威、格科微等十大厂商及其产品,展现产业感知层关键突破。
8种LLM架构设计大比拼:从 DeepSeek-V3 到 Kimi K2,究竟有啥不同
文章对比了8种LLM架构设计,如DeepSeek-V3、OLMo 2等。介绍各模型关键技术,像DeepSeek-V3的多头潜在注意力和混合专家架构,还分析不同设计对性能、效率的影响,助读者了解LLM架构差异。