「共封装光学」共找到 203 篇相关文章
1秒30000元，台积电的光刻机，就快“冒烟”了
1月15日台积电公布2025年第四季度财报，营收、净利同比大增，预计2026年营收增近30%。先进制程营收占比高，HPC贡献大，2nm量产等或改变营收分布，先进封装贡献将提升，资本支出也将增加。
AI改造激光焊接检测！“过杀”率暴降50%，国际头部客户产线已用上
在第三届国际供应链博览会上，广州德擎光学科技的激光焊接在线检测系统展示了AI+先进制造检测落地效果。基于深度学习的AI检测模型，使焊接检测“过杀”率降50%，产线检测精度和效率提升，已用于国际头部客户产线。
RL后训练步入超节点时代！华为黑科技榨干算力，一张卡干俩活
在大模型竞赛白热化当下，强化学习后训练成突破LLM性能天花板核心路径，但算力浪费和集群效率低是难题。华为团队祭出两大黑科技破局，在超节点实现训推共卡，资源利用率翻倍，还提升训练速度。
浙江，冲出一匹碳化硅芯片全球黑马！
在‘双碳’目标与数字中国建设蓝图下，电能管理机遇巨大。黄兴博士指出将供电架构优化为高压直流可降低能耗，关键在于碳化硅功率芯片。其创办的派恩杰半导体，自主研发芯片，从芯片到封装助力客户，迎来产业机遇。
台积电不相信AI有泡沫
台积电2025年四季度财报多项指标超预期，2026年资本开支大幅上涨。其3nm制程和先进封装优势明显，产能供不应求。AI算力需求爆发让英伟达成新大客户，预计2026年超苹果，台积电未来营收增长可观。
台积电这份最新财报，让我们对AI的2026有数了
美东时间15日，台积电公布2025年Q4财报，营收、毛利、净利均高于预期。分析从先进制程和终端设备占比入手，指出3nm需求旺，2nm将出货，HPC增速或受封装限制，台积电看好AI，2026年资本开支增加。
Skill 和 CLI：经验指导能力，能力丰富经验
本文以作者自身使用飞书和 YouMind 工具的经历为例，探讨了 CLI 和 Skill 的关系，指出它们并非上下级，而是像菜谱和菜刀，相互配合。官方设计也体现了二者深度咬合，还给出使用判断口诀及 Skill 链玩法。
Agent 元年已至，我们会拥有自己的智能助理吗？｜GAIR Live 预告
2024年被认为是「Agent元年」，智能体浪潮正改写工作与生活。6月14日上午10点，GAIR Live线上圆桌论坛将围绕「Agent」话题展开，5位一线嘉宾探讨其发展阶段、应用方向等关键议题。
把方法论装进 AI：从这场 Skill 黑客松里，我们找到了 6 个值得参考的样本
本文介绍了 Founder Park 联合扣子举办的 Skill 招募大赛。大模型干活不稳定，Skill 提供解决路径，把 prompt engineering 变成可积累资产。文中展示获奖 Skill 案例，还介绍扣子构建的 Agent 生态，指出其改写专业知识分发方式。
开源如何促进平台构建过程中的协作
在KubeCon & CloudNativeCon欧洲大会上，Marcy Paramonova和Stéphane Cusin发表演讲指出平台是协作系统，需共同标准。开源提供共享标准与统一语言，还谈到赢得信任、文化转变等方面举措。