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三问脑机接口芯片
《中国电子报》围绕脑机接口所需芯片类型、注重的能力及迭代方向三问脑机芯片。今年国内外企业、高校进展不断，如Neuralink、海南大学等。还提及脑机芯片需跨学科协同及人才培养。
56亿颗芯片撑起230亿市值！北交所芯片第一股今日上市
8月12日杰理科技于北交所上市，成“芯片设计第一股”。其以蓝牙音频为基本盘，产品进众多品牌供应链。2023 - 2025年营收有波动，业绩在2025年回落。募资投向三大项目，后续表现待察。
DeepSeek被曝自研AI推理芯片
据路透社报道，DeepSeek 正开发自研 AI 推理芯片，欲降低对英伟达和国产芯片依赖。此为重大战略转变，影响英伟达股价。虽有降本等好处，但面临技术、制造、生态等挑战。
盐城芯片大佬，静待两个千亿IPO
芯片大佬朱一明即将迎来高光时刻，1月13日其控制的兆易创新将登陆港交所，长鑫也递交了招股书。存储芯片行业需求旺盛、价格上涨，朱一明想把兆易创新做成中国的“三星半导体”。
吴恩达：并行 Agent是 Scaling laws 的新方向
吴恩达称并行 Agent 是扩展 AI 新方向。过去 AI 靠数据和计算量提升能力，如今并行 Agent 能在不增加用户等待时间前提下提升效果，虽任务分解有难点，但研究不断涌现。
澜起科技：高速互连芯片巨头历史
文章讲述澜起科技发展历程。它从电视机顶盒芯片转型内存接口、高速互连芯片，虽历经政策冲击、做空危机、供应链压力与客户竞争等挑战，但凭借技术实力和研发投入，在行业中站稳脚跟，未来有望受益于AI算力需求升级。
吴恩达来信：智能体并行运行以提升效率
吴恩达称并行智能体成扩展AI规模新方向。AI性能会随数据量、训练及推理计算量提升，但耗时久。随着LLM每个token价格下降，更多智能体工作流被并行化，且相关研究增多。
OpenAI自研芯片内幕曝光！18个月前开始用AI优化芯片设计，比人类工程师更快
OpenAI与博通官宣合作，将共同部署10GW规模AI加速器。双方头头齐聚爆料合作契机与细节，OpenAI总裁称已用AI优化芯片设计，比人类工程师更快，且合作已持续约18个月。
中国AI突破「造芯方法论」！Agent军团接管芯片设计全流程
RSI成人工智能前沿方向，芯片设计因有确定性验证体系，成其率先落地赛道。NovaSilicon完成融资，探索出芯片设计智能系统，发表论文介绍构建运行方法，将重塑行业。
禁令之下，黄仁勋再用“阉割芯片”抢夺中国市场
美国芯片出口管制冲击英伟达，其在中国市场损失大、份额降。黄仁勋计划7月推‘阉割芯片’B20、B40/B30抢市场。不同客户有选择倾向，同时国产GPU有机会也面临难题，企业还尝试海外训练模型。