「SOI制造」共找到 107 篇相关文章
全球首个！国产AI开源系统一周狂改百款软件，全程0人干预
中国正从「制造大国」迈向「智造强国」，国产工业软件面临性能瓶颈。面壁智能联合OpenBMB开源全球首个Stencil优化AI系统ForgeStencil，1周自动优化100+软件，全程0人干预，提升研发效率，切中制造业升级诉求。
突发！OpenAI推出首款自研AI芯片：能效暴打当前SOTA，今年底G瓦级部署
OpenAI和博通联合发布自研AI推理芯片Jalapeño，它专为大模型推理设计，每瓦性能优于当前最先进水平，九个月完成设计制造，是全栈战略一部分，2026年底开始吉瓦级部署。
SIGGRAPH Asia 2025最佳论文 | 港中大、曼彻斯特大学获奖
SIGGRAPH Asia 2025将“最佳论文奖”颁给港中大与曼彻斯特大学团队研究。该研究提出全新切片计算框架，把切片生成与路径规划转化为数学优化问题，解决传统DLP 3D打印难题，还介绍了进阶策略和实验结果。
我是如何破解 NotebookLM 系统提示词的？
作者分享通过“逆向推理”破解NotebookLM系统提示词的故事，介绍系统提示词概念、破解原因、策略及从播客音频逆推提示词的方法，还提到该方法的效果及局限性 。
别高估车企“造人”
今年5月特斯拉停产后搭建Optimus量产线，虽强调FSD算法可复用，却未量产。车企造机器人，优势在供应链管理和生产制造，算法移植效果一般，且面临数据难题，竞赛中暂无通关密码。
马斯克要自己做「英伟达+台积电」！宇宙芯片宏图开工，算力产能扩5000%
马斯克宣布启动史上最大规模芯片计划Terafab，目标是每年生产超1太瓦算力，80%部署至太空。该计划将芯片设计到制造整合，为机器人、AI和太空数据中心造芯片，不过暂无具体时间线。
32G内存条从800元暴涨到3800元之后
央视财经报道内存涨价潮席卷全球，从上游芯片制造到下游终端产品均受影响。AI爆发致存储芯片供需失衡，上游厂商利润狂欢，中游方案商转型，下游终端产品成本上升、格局分化，产业进入价值重构新周期。
长电科技汽车电子公司投产，剑指车规与机器人芯片封测新高地！
3月10日，长电科技汽车电子（上海）有限公司启用投产，这是临港新片区集成电路与智能汽车产业融合成果。该公司围绕车规核心应用构建制造能力，还兼顾机器人芯片封测，引入智能与AI技术提升效率。
AI芯片战争关键一役！英伟达最强Blackwell首次「美国造」
全球AI竞争核心在芯片制造。英伟达与台积电在美国亚利桑那工厂亮相首片用于AI的Blackwell芯片晶圆，标志最强AI芯片首次「美国本土造」，总投资达1650亿美元，意义超科技本身。
全球第一！我国又一家芯片企业硬核出世
本文介绍了我国氮化镓芯片企业英诺赛科，其创始人骆薇薇回国创业，采用IDM全产业链模式制造8英寸晶圆。公司攻克核心技术，量产8英寸硅基氮化镓芯片，在多领域应用，营收增长，还打赢专利官司走向全球。