「Cheetah系列芯片」共找到 973 篇相关文章
投资人们都在看！「甲子引力X2025科技产业投资大会」都透露了哪些新机会？ | 甲子引力X
8月21日，「渡口——甲子引力X2025科技产业投资大会」在北京举行。甲子光年创始人张一甲发布报告，总结市场趋势与投资逻辑。多位投资人参与巅峰对话、圆桌讨论，分享见解，大会还发布多个投资榜单。
阿里 Qwen3：持续开源，SOTA 连连！
很多从业者有‘闭源模型一定比开源强’的刻板印象，而 Qwen 正打破此认知。最近阿里连发三款模型 Qwen3-235B、Qwen3-Coder、Qwen3-235B（Thinking），在多方向发力且拿下多个开源榜单第一。
vivo突破手机AI部署难题，绕开MoE架构限制，骁龙8 Elite流畅运行｜ICCV 2025
在AI多模态时代，‘让大模型上手机’成焦点。现有MLLM在手机端部署有难题，vivo AI研究院等团队提出GenieBlue方案，绕开MoE架构限制，在骁龙8 Elite芯片手机流畅运行，保持语言性能同时实现多模态表现。
OpenAI转向谷歌TPU：宿敌也能变朋友？
据路透社等报道，OpenAI 开始租用谷歌 AI 芯片支持产品。它本是英伟达 GPU 大买家，现面临 GPU 紧缺且想降低对微软绑定。此举或使 TPU 成替代，也提升谷歌在高端 AI 云市场话语权。
阿里的 AI IDE 登场了，这事绝对有戏
阿里云正式发布通义灵码的AI原生IDE：Lingma IDE，免费开放，核心功能和Cursor对齐且速度更快。其整合Qwen、DeepSeek系列模型，有感知引擎等亮点，还有企业版适合国内公司。AI编程竞争激烈，阿里有机会做成。
中学生就能看懂：从零开始理解LLM内部原理【八】｜ 什么是残差连接？
本系列是对长篇文章《Understanding LLMs from Scratch Using Middle School Math》的解读笔记。本篇介绍残差连接，指出传统多层模型有网络退化和梯度传导困难问题，而残差连接能缓解，还说明了其工作原理和可行性。
机器狗翻了个身，国产GPU往前走了坚实一步｜甲子光年
5月18日摩尔线程发布会上，机器狗“小飞”侧空翻，是业内首次基于国产硬件仿真平台训练、国产端侧芯片部署并真机验证。该司以全功能GPU打造国产具身智能基础设施，MT Lambda平台解决多方面问题。
Google一口气发了多少东西？I/O 2026完整梳理
Google I/O 2026发布会成果丰硕。token处理量大幅增长，13款产品月活超10亿。对话式AI融入多产品，基础设施投入增至约1800亿美元。还发布新模型、平台及工具，构建从芯片到应用的Agent体系。
5月半导体产业涨价信息全景图！
2026年半导体行业涨价潮席卷全产业链，受AI超级周期与上游金属成本高企影响，存储芯片、MCU等器件及代工、封测服务等均涨价。文章梳理开年至今行业涨价信息，还分析原因及对终端市场的影响。
智谱首秀工程实战经验！Coding Agent日均数亿次调用，GLM-5把长上下文推理的底层问题全逼出来了
今年 2 月智谱 GLM Coding Plan 上线后很受欢迎，随着用户和调用量上涨，Coding Agent 成压力测试场。4 月 30 日智谱发布博客，披露 GLM - 5 系列模型在超大规模 Coding Agent 调用场景下的底层推理技术突破及工程实践经验。