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最高能效比！他又死磕“存算一体”2年，拿出全新端边大模型AI芯片

后摩智能CEO吴强在今年WAIC期间发布业界能效比最高的存算一体端边大模型AI芯片后摩漫界®M50。它搭载第二代存算一体技术，全栈自研实现软硬件协同优化，还配套系列产品，构建端边智能新生态。

在具身智能崛起时，灵巧手成人工智能落地核心突破口。2025年5月25日相关线上沙龙中，嘉宾围绕灵巧手软硬件、数据与模型、落地应用等交流，探讨数据难题、开源价值、落地挑战及中美差距等。

2026年5月极客时间企业版联合《培训》杂志举办DTDS大会，四位产业一线实践者拆解企业AI转型难题。协鑫科技张诗笳给出AI人才培养体系；赵钰莹发布8大岗位AI技能图谱；广新集团李志刚分享创新加速三步法；黄林给出未来趋势判断与诊断模型。

韩媒报道三星电子成功制造全球首款“次10纳米”DRAM工程裸片。其突破源于“4F²单元结构”与垂直沟道晶体管（VCT）两项核心技术协同，还革新材料。三星规划10a DRAM 2028年量产，后续迈向3D DRAM。

近日，Hermes Agent 在国内爆火，获超 5.2 万 stars 且还在增长。它与 OpenClaw 不同，采用单 Agent 架构，有学习循环和分层记忆系统。背后公司 Nous Research 目标是打造抗衡 OpenAI 的开源模型，还引入区块链解决算力问题。

本文是GAIR Live 023圆桌对话实录，浙江大学彭思达与具身多模态算法专家郝孝帅探讨具身导航。涉及本质、范式、挑战、交互等方面，还对未来5 - 10年发展做了展望。

当前多数企业将 AI 作辅助工具，先锋玩家则将其“超级能动性”用于“数智员工”。数智员工应用面临挑战，华为云与今日人才合作打造产品，如政务数智员工，还构建培育体系，推动其从辅助向协同升级。

AI产品黄叔分享用字节AI IDE Trae搭建AI分身的经验。他指出原用的Monica有价格高、记忆受限等局限，新系统含个人档案等四模块，由智能体串起，能自动同步，体验更好，还适合PDCA循环助力自我提升。

9月2日，英伟达技术博客上线《用投机解码做AI模型协同设计》，给出推理加速选型表。列入指南的核心方案多由华人团队主导，介绍了从外置草稿模型到n - gram查表法等方案，还提到硬件常数对模型架构的约束。

今日凌晨，OpenAI发布o3-pro，Pro订阅用户可通过ChatGPT和API使用。其在多项任务表现出色，但在ARC-AGI数据集上与o3相近且成本高。网友测试评价不一，此外OpenAI CEO奥特曼还发表博客展望AI未来。