「工业模拟芯片」共找到 1034 篇相关文章
独家对话极映科技高鑫：我们为什么要做一个比Sora难10倍的物理世界模型？｜甲子光年
本文是对极映科技创始人高鑫的独家专访。极映源于高鑫早年体验，团队具深厚经验。其模型回归底层定律，响应快。投资人看好，专家认为能解决痛点。高鑫谈技术、前景、商业化等，称有望引领物理仿真变革。
DeepSeek-R1推理智能从哪儿来？谷歌新研究：模型内心多个角色吵翻了
谷歌等机构研究指出，推理模型能力提升源于‘思维社会’，即模拟类多智能体交互结构。如 DeepSeek - R1 等在推理中展现高视角多样性，对话特征能提升推理准确率，还提出利用‘群体智慧’新方向。
三家中国工博会参展商，在半导体两场革命中改写格局
2025中国工博会首设集成电路展区，超90%为专精特新企业。在CES 2026上，曾参展的中国展商再登场。瑞芯微、新思科技、移远通信携方案突围，参与半导体算力与场景创新两场变革。
和快手聊了之后才知道，传统搜索早变天了
文章从工程师视角剖析现代搜索，指出传统搜索难适应多模态内容世界。快手推出 UniDex 和 UniSearch，前者变革搜索倒排，后者为统一生成式搜索架构，二者成快手新一代工业搜索‘双引擎’，有广阔应用前景。
微软机房大量英伟达GPU开始吃灰……
微软CEO纳德拉承认，因缺电、缺机房空间，大量英伟达AI芯片闲置。这不仅是微软烦恼，也是大模型巨头共同问题。奥特曼称行业挑战在能源与基础设施匹配，算力企业也在调整策略。
智源悟界 · Emu3.5 重塑世界模型格局：首提多模态 Scaling 范式，AI 理解世界再进化
北京智源研究院发布大规模多模态世界模型“悟界·Emu3.5”，它能模拟复杂动态物理世界，揭示“多模态Scaling范式”。该模型继承深化Emu3技术哲学，在多方面有提升，为世界模型领域提供进化路线。
寒武纪，成为“寒王”之后
寒武纪由天才兄弟创立，曾给华为提供NPU技术，后转型推出思元系列芯片。2024年四季度首盈，2025年业绩起飞、股价超茅台。但它依赖单一客户、内外竞争大、开发者生态不完善，问题交织难短时间解决。
一篇大模型Agentic框架到应用最新综述
这是首篇系统拆解“大模型Agentic推理框架”的综述，不聊训练，只聚焦如何把LLM组织成会思考、协作、调工具的Agent，横跨科学发现、医疗、软件工程、社会经济模拟四大战场，给出统一语言、视角和评测。
RL Infra 行业全景：环境和 RLaaS 如何加速 RL 的 GPT-3 时刻
文章指出RL Scaling正推动AI从“人类数据时代”迈向“Agent体验时代”，RL Infra可弥合模拟与现实差距。梳理了RL环境、RLaaS、数据/评估三大模块，分析代表公司案例，探讨RL未来趋势与投资策略。
Gaia2 与 ARE：赋能社区的智能体评测
文章介绍 Gaia2 与 ARE，Gaia2 是智能体基准 GAIA 升级版，能分析复杂行为，与 ARE 框架一同发布。ARE 可模拟复杂真实条件，支持定制。文中对比多款模型，指出当前模型挑战，并说明评测步骤和 ARE 使用场景。