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超越英伟达B200！AMD最强AI芯：1.6倍大内存、大模型推理快30%，奥特曼都来站台
AMD发布最强AI芯片MI350X和MI355X，号称大模型推理比英伟达B200快30%，内存是其1.6倍。该系列本月初已批量出货，还发布ROCm 7软件栈。AMD还预告明年推MI400系列，由其与OpenAI联合研发。
英伟达挑战者，估值490亿
AI芯片初创公司Groq完成7.5亿美元融资，估值达69亿美元。它由前谷歌工程师创立，致力于打破英伟达垄断，产品能低成本维持AI性能，但在生态、大规模模型支持等方面与英伟达有差距，短期内难威胁其地位。
面向 SGLang 的 Profile Analysis SKILL：3 张表定位 Kernel Fuse 和 Overlap 机会
文章介绍了面向SGLang的Profile Analysis SKILL，其工作流统一，输出3张表定位Kernel Fuse和Overlap机会，支持多种分析方式和模型。还给出Qwen/Qwen3.5 - 4B和openai/gpt - oss - 20b的分析结果，并表明该SKILL能节省token、缩短工期，作者厌恶Torch Compile。
究竟会花落谁家？DeepSeek最新大模型瞄准了下一代国产AI芯片
近期，DeepSeek发布V3.1新模型，采用全新混合推理架构，在多任务表现上有提升。它采用UE8M0 FP8，或为国产推理芯片优化机制。国内多家厂商新一代AI芯片支持FP8，未来国产大模型或针对其专门优化。
大基金或将领投DeepSeek？算力拐点将至
5月6日报道国家大基金正洽谈领投DeepSeek首轮融资，估值约450亿美元。大基金此前未公开投资大模型公司，此次若落地是从“半导体硬件”向“AI应用端”延伸。2025年是中国AI芯片出货量关键年份，DeepSeek-V4发布，多家国产芯片品牌完成适配，但国产芯片仍面临性能、软件生态等挑战。
微软 CEO 萨提亚·纳德拉：智能体即产品，SaaS 已死？
微软 CEO 萨提亚·纳德拉在 Build 大会后接受专访，称正经历软件与智能范式巨变，AI 驱动的智能体网络将重塑企业软件未来，SaaS 会融入其中。他还分享了 AI 时代软件与商业模式变革的核心洞察。
MariaDB LTS 年度发布集成了向量搜索
MariaDB发布2025年度LTS版本11.8，引入集成向量搜索功能，适用于AI驱动和相似性搜索应用。还增强了JSON功能，提供时态表。新向量数据类型利于机器学习等应用，同时解决了2038年问题。
30.9K Star牛啊！！再见了PD，不越狱也能装，支持几十种系统，苹果全设备通用！
在苹果生态运行其他系统，Parallels Desktop 收费且移动设备难装。开源工具 UTM 免费，基于 QEMU 构建，支持多架构和系统，操作界面简洁，外围设备支持强，苹果全设备通用。
9K Star 开源工作流爆火！超轻量直观的AI Agent 工作流构建器！
在AI应用开发领域，将大语言模型与业务逻辑和外部工具结合是重点。GitHub上获9K Star的Sim项目是AI Agent工作流构建器，提供Figma式拖拽界面，无需手写代码，降低配置、调用和部署门槛。
多模态BUG修复新SOTA：慕尼黑工大GUIRepair登上SWE-bench Multimodal榜单第一
自动化修复软件缺陷是长期目标，多模态问题修复受关注。慕尼黑工业大学团队提出GUIRepair，融合APR与GUI Testing知识，登上SWE - bench Multimodal榜单第一，为多模态软件自动修复开辟新路。