「H100芯片」共找到 1015 篇相关文章
面向高效异构训推的统一通信库DeepLink DLSlime开源
上海人工智能实验室开源异构芯片通信库 DLSlime，作为 DeepLink 核心组件，它连接多应用和传输链路。具备异构互联、多链路支持等亮点，性能优于主流方案，已在实验室多个项目验证，还助力国产 AI 工具链发展。
光刻机巨头ASML，108亿控股了一家大模型公司
光刻机巨头ASML领投法国AI明星公司Mistral AI的C轮融资，砸13亿欧元成第一大股东，推高其估值至100亿欧元。Mistral开源与商业化并行，ASML投资或提升光刻机效能。
刚刚更新，全球AI百强：中国五款产品进前20，ChatGPT背腹受敌，氛围编程成黑马
风投巨头 Andreessen Horowitz 发布第五版《全球前 100 大 Gen AI 消费级应用》。OpenAI 的 ChatGPT 仍居榜首，但谷歌 Gemini 等紧追。中国多款 AI 应用跻身前列且走向全球，氛围编程赛道也展现出增长潜力。
谷歌Pixel发布汇总：硬件与软件全面AI化，那谁你就学叭
谷歌2025年硬件发布会展示众多AI能力，如Gemini驱动的健康教练、拍摄指导、智能大屏设备等。Pixel 10手机搭载芯片可本地运行模型，还有多项实用AI功能，凸显硬件与软件全面AI化趋势。
哇塞，今天北京被机器人人人人人塞满了！
世界机器人大会在北京开幕，100多个新机器人亮相。智平方的爱宝机器人人气爆棚，它能用一个基座模型完成多任务。其搭载的GOVLA大模型有四大核心能力，且已在多行业商业化落地。
黄仁勋：每天都在用AI，提示工程可以提高认知水平
黄仁勋在CNN访谈称每天用AI，认为提示工程是高级认知技能，AI会重塑工作非消灭岗位，还提及中国市场重要性，宣布H20获批入华、将发新显卡RTX Pro，不过其他专家看法不一。
台积电CoWoS的接班人：CoPoS
台积电将CoPoS定位为CoWoS下一代接班人，计划取代CoWoS - L。它用面板尺寸基板替换硅中介层，突破现有技术限制。目前已启动试点线验证，预计2027年小规模生产，或成高端芯片封装主流。
AI 企业 Day 0 出海，如何少走技术弯路？
InfoQ与多家AI出海企业交流发现，很多企业放弃常见Agent平台和流行框架，选择自研全栈平台。GMI Cloud升级产品，构建完整基础设施图谱，解决全球算力部署、模型调用和Agent商业化落地问题。
8K Star！给所有 AI 编程工具加个智能调度中心，节省 20-40% Token！
AI编程圈火了个工具9Router，它是智能调度中心，能连接主流编程工具，自动路由到40多家AI提供商和100多个模型，自带RTK Token节省器，还有实用的三级降级机制，安装配置简单。
魔法原子登陆硅谷，行业首个「自进化具身大脑」发布
美西4月28日，国内具身智能企业魔法原子在硅谷主办全球具身智能创新大会。会上发布全域世界模型Magic - Mix、新一代灵巧手H01、旗舰人形机器人MagicBot X1，直面行业痛点，还披露全球化战略目标。