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三家中国工博会参展商，在半导体两场革命中改写格局

2025中国工博会首设集成电路展区，超90%为专精特新企业。在CES 2026上，曾参展的中国展商再登场。瑞芯微、新思科技、移远通信携方案突围，参与半导体算力与场景创新两场变革。

文章介绍规范驱动开发（SDD），它是软件架构重大转变，以可执行规范为核心，构建五层执行模型，反转传统架构关系，强调漂移检测，明确人机分工，具备五项核心能力，但采用时也面临多种权衡。

文章指出企业训练多模态助手，30B 参数的开源多模态模型如 Qwen-VL-30B 是不错选择，但多模态场景下显存需求大。联想 ThinkStation PGX 解决了显存难题，还介绍其性能、优势、适用场景及服务等。

AI编程服务提供商Replit推出新一代AI编程助手Agent 3，CEO称其为软件“自动驾驶时刻”。但用户反馈它修不好bug还删关键文件，成本也高，Replit回应强调“模型栖息地”和“事务性”机制重要性。

《中国电子报》围绕脑机接口所需芯片类型、注重的能力及迭代方向三问脑机芯片。今年国内外企业、高校进展不断，如Neuralink、海南大学等。还提及脑机芯片需跨学科协同及人才培养。

本文介绍名品车AI数字导购Vendy搭建过程，以TEN平台为中枢，集成Agora、Azure等五大平台，构建具备听、说、想、演能力的AI数字销售助理，还给出后续扩展建议，推动企业AI转型升级。

前字节跳动剪映早期成员关梦龙，正开发AI编导产品“Cutto”，让AI参与内容生成，降低普通人创作门槛。他认为AI虽提升生产力，但创业竞争更激烈，产品成功需看用户能否持续使用。

作者推荐 OpenClaw 这款开源产品，它像钢铁侠的 AI 助手贾维斯，可与通讯协同软件协作。还介绍用百度智能云 1 分钱部署 OpenClaw，阐述其配置、应用及价值，称 AI 会成基础设施。

这是一份AI周报，涵盖行业热点、大模型发布等多方面信息。有追觅俞浩高额年终奖计划，马云现身阿里千问项目组引发‘千问奶茶’活动热潮，还有域名交易、企业收购、模型发布及应用等动态。

国内Chiplet市场快速增长，但与国际仍有差距。国家和地方给予政策与资金支持，多个联盟推动标准化。企业在设计、封测、EDA等领域积极布局，但面临核心技术、设计测试、产业链协作等挑战。