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OpenAI 开源模型泄露：六大技术细节
OpenAI 可能发布的开源大模型细节泄露，包含两款模型，1200 亿参数 MoE 模型和 200 亿参数稠密模型，专注文本处理。还涉及训练技术、激活函数、上下文窗口、注意力机制及底层架构等方面的技术细节。
超越英伟达B200！AMD最强AI芯：1.6倍大内存、大模型推理快30%，奥特曼都来站台
AMD发布最强AI芯片MI350X和MI355X，号称大模型推理比英伟达B200快30%，内存是其1.6倍。该系列本月初已批量出货，还发布ROCm 7软件栈。AMD还预告明年推MI400系列，由其与OpenAI联合研发。
Replit 怒锤“欧洲版 Cursor”：造出百款“高危”应用，普通开发者一小时内黑入，氛围编码成了黑客“天堂”？
近日，Replit 员工报告 Lovable 未修复关键安全漏洞，扫描发现其百款应用高危，普通开发者一小时内可黑入。Lovable 虽推出‘安全扫描’功能，但仍未解决底层问题，引发对氛围编码安全责任的讨论。
人工智能驱动的科研新范式及学科应用研究
文章指出AI驱动的科研新范式通过数据、算力、算法深度耦合嵌入科研全过程，引发多方面变革。总结其特征与演化方向，分析学科应用要求与成功案例，还提出我国推动AI科研应用的启示与建议。
「说 Harness 会被淘汰的，肯定没做过工程」，Kimi 前 CLI 负责人戳破了 AI 圈最大的误解
AI编程圈两极分化，围绕底层Harness是否消失争议不断。前Kimi CLI负责人stdrc提出反常识观点，认为模型越强Harness越厚，复杂度从“能力层”转移到“协作层”，还以Kimi CLI实践及Raft创业为例阐述。
他想让TPU成为AI界的X86！
2026世界人工智能大会期间，中昊芯英主办分论坛，新一代全自研TPU架构AI芯片“须臾®”亮相，华东地区首个国产TPU智算千卡集群落成。“须臾®”算力强、成本低，集群全链路国产化，中昊芯英探索TPU突围路径。
疯狂扩产的PCB，会是下一个存储芯片吗？
2026年摩根士丹利拆解英伟达Rubin平台BOM报告显示，单机架PCB内容价值涨幅高达233%，增幅居首。AI算力系统演进使PCB日益重要，行业正扩产，但也面临技术、供需、上游材料等风险。
颠覆法律行业！Anthropic一口气发布20+款MCP连接器，从合同审查到法庭诉讼全覆盖
Anthropic面向法律行业推出超20款新MCP连接器及12个专业插件，从底层打通法律技术栈。Claude可在办公软件中工作，覆盖合同审查到法庭诉讼等场景，还与多机构合作让法律服务更普及。
对话上交大程远：AI的终局不在云端，而在“感算一体”的物理世界
文章围绕端侧 AI 展开，以上海交通大学程远研究为例，探讨其技术方向“感算一体”，还提及 Agentic AI 热潮，对比其与大模型热区别，阐述端侧与云端关系，及光计算等底层硬件创新对智能设备的影响。
苹果新论文发出惊人一问：What do your logits know?
苹果AI研究团队提交论文《你的logits知道些什么？（答案可能会让你惊讶！）》，触及大模型底层逻辑及苹果看重的用户隐私与数据安全。研究通过实验揭示模型信息留存状态，指出存在隐私泄露隐患。