「芯片产业」共找到 1064 篇相关文章
离谱……面壁让 AI 写了个训练框架，然后它自己训出了最强的 1B 模型：MiniCPM5-1B
面壁发布 1B 参数量级最强端侧文本大模型 MiniCPM5 - 1B，其 Base Model 由 AI 编写的训练框架 ForgeTrain 训出，速度超英伟达 Megatron 10%。该模型性能出色，部署门槛低，数据治理方案对应数据集也已开源。
当 Agent 开始接管工作流，企业最在意的三件事：安全运行、稳定交付、持续进化
Agentic AI 开发落地使基础设施问题凸显。AI 产业转向重视模型部署等，CPU 受关注，云计算角色转变，容器重要性凸显。Agent 应用规模化落地，AI 负载变化，Agent Infra 要解决四个问题，云和 CPU 任务也在改变。
开源SOTA！商汤原生多模态一个大脑完成看图、推理、作画
商汤开源日日新SenseNova U1，用NEO - unify架构让像素和文字自由协作，多项指标达开源SOTA，适配10家国产芯片。它能完成看图、推理、作画等多任务，虽有局限，但后续优化值得期待。
聚焦低空经济赛道，全球MLCC技术演进与市场机遇
随着低空开放政策落地，中国低空经济进入关键周期，无人机成产业增长核心引擎。市场从消费级向工业级跃迁，MLCC作为关键元件用量与价值跃升。国产微容科技推出高端方案，与多家企业合作供货。
20亿美金苏度科技具身首秀即大招！0真机数据，zero-shot，跑出98%首次抓取成功率
苏度科技发布软硬件全栈自研的机器人系统R1，采用世界模型与强化学习一体化设计，在不使用真机数据的前提下，实现关键任务近100%的Zero-shot成功率。苏度团队通过重新定义数据范式，解决了具身智能发展的核心瓶颈。
2026年半导体涨价已成常态，谁在狂欢？谁在承压？
2026年半导体行业进入AI驱动的超级周期，涨价常态化、供需失衡、竞争逻辑重构。AI服务器对芯片需求大，产能转移致供应缺口，成本推动价格上涨，全产业链受影响，终端厂商困境凸显，行业分化加剧。
Rokid火得太晚了
消费电子市场中AI眼镜迎曙光，乐奇Rokid成AI+AR品类全球销冠。它通过双目衍射光波导和双芯片架构解决轻量化与续航难题，还以开放生态脱颖而出，其判断未来眼镜将成交互主体。
国产化十年，毫米波雷达等来春天
国产毫米波雷达发展十年，从荒芜走向红海。承泰科技主营毫米波雷达，受价格战影响，售价和毛利率下降。毫米波雷达优缺点明显，曾被特斯拉抛弃，后4D成像雷达技术突破、成本下降，市场需求分化，国内公司借机遇崛起。
核心AI场景首超英伟达，一场国产算力的“破局叙事”｜甲子光年
1月26日，天数智芯公布四代架构路线图，其2025年的天数天枢架构，在DeepSeek V3场景实测性能领先英伟达Hopper约20%。该企业以技术创新、解决行业痛点等构建新范式，产品全场景布局且已规模化落地。
三家中国工博会参展商，在半导体两场革命中改写格局
2025中国工博会首设集成电路展区，超90%为专精特新企业。在CES 2026上，曾参展的中国展商再登场。瑞芯微、新思科技、移远通信携方案突围，参与半导体算力与场景创新两场变革。