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没有国产替代，EDA需“自主可控”突围

在ICCAD - Expo 2025上了解到，国产EDA从业者不期待国产替代，要在新产业机遇找突破。先进封装催生出新的EDA技术需求，硅芯科技推出3Sheng平台应对，还推动产业生态建设。赵毅认为国产EDA可差异化突破、工具级协作。

上海世界人工智能大会（WAIC）热度空前，一票难求。本文总结了WAIC呈现的十大核心趋势，如中国AI因DeepSeek而不同，开源大模型进入中国时间，AI创新来到ToC阶段，第一批商业化AI终端是汽车、耳机和眼镜等。

大模型价值主战场正向后训练转移。xAI发布的Grok 4通过后训练取得强大性能，在多项测试中领先。后训练可解决通用模型产业落地难题，不同公司探索新方法，且后训练有五大关键要素，阿里云提供一体化支撑。

集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。

恩和科技发布全球首个面向生物制造的物理人工智能平台 SAION AI，打破大模型只能虚拟辅助的刻板印象。它有认知、控制与闭环执行三层架构，在多项测试中表现领先，具备多方面核心优势，推动生物制造进入智能工程时代。

近期AI侵权频发，暴露AIGC技术下沉应用危害。中国电子商会等联合起草全国首个AI生成内容合规团体标准《人工智能生成内容合规管理指南》，规范合规要求，还给出四大核心路径解决企业痛点，并阐述标准价值，现公开征集起草方。

AI 前线深度访谈原力灵机范浩强，探讨其创业选择、具身智能技术演进与产业趋势。他认为机器人是 AI 绕不过的点，2025 年硬件与算法拼图开始对齐，原力灵机强调算法先行，还分享了保证算法演进的路线。

阿联酋穆罕默德·本·扎耶德人工智能大学与G42公司联合推出开源AI推理系统K2 Think，基于Qwen 2.5 - 32B模型。它靠六项技术性能出众，在多领域测试成绩好，还以小参数量媲美大模型，且全面开源。

在人工智能模型规模持续扩大的今天，数据集蒸馏方法能提升训练效率、降低成本，但蒸馏模型在安全性要求高的任务中抗干扰难。北航上海AI Lab团队提出ROME方法，无需对抗训练，显著提升模型鲁棒性，成果被ICML 2025接收且已开源。

在全球半导体产业格局重构背景下，RISC-V从边缘走向核心。第五届RISC-V中国峰会举办，包云岗分享其产业应用观察。虽前景好，但RISC-V面临诸多问题，他认为开源是破局关键，还介绍了降成本案例和香山项目。