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3D版Nano Banana来了！AI修模成为现实，3D生成进入可编辑时代
2026年初市场关注3D生成领域，中国团队Hyper3D发布Rodin Gen - 2 Edit，实现3D模型局部编辑。它支持两种操作路径，将“3D生成”与“3D编辑”整合，还打通主流工作流，源于团队长期技术积累。
只剩5年？诺奖得主Hassabis放出AGI时间表：还差一两个技术突破
诺奖得主、Google DeepMind掌门人Demis Hassabis给出AGI终极时间表，认为5年内或需1-2项重大技术突破就能跨越障碍。他指出大模型有局限，实现AGI需“世界模型”和“智能体系统”，还称AI将加速科学发现，中国AI模型距美国仅差数月。
首家央企AI独角兽浮出水面！背靠自研大模型，4家国家队资本背书
中电信人工智能科技（北京）有限公司成为央企首家AI独角兽，完成首轮增资，引入四家国家级战略投资方。其靠自研“星辰”系列大模型，在多领域突破，实现技术与市场认可闭环，有望推动AI产业落地。
从 IROS 2025谈起，智能机器人何时迎来「GPT式爆发」？ | GAIR Live 019
雷峰网邀请三位嘉宾解码IROS 2025背后具身智能前沿趋势。探讨了IROS现场变化、具身智能认知升级、Sim2Real实用边界、商业落地路径等，还预测具身智能“GPT时刻”或由“World Model+VLA”组合推动。
AIAA J | 香港理工大学王旭等：目标导向的特征提取-以特征构建增强数据驱动模型
该论文通过对比学习理清潜在输入特征与目标输出的关联性，提出输出驱动的输入特征构造方法。所构造特征在高维代理模型构建中增强效果显著，还可减少预测误差分布及不同模型收敛性和鲁棒性差异。
中国AI芯片迎「华为时刻」
国内AI芯片市场正经历变革，“去英伟达化”成热词。科技巨头推动自研，9月国产芯片捷报频传，性能追赶超越英伟达。这既因地缘政治致供应链风险，也是AI从训练到推理转变下的必然选择。
光掩模版：芯片产业的 “隐形胜负手”
光掩模版是芯片制造的“微观底片”，其制造流程复杂，精度要求达纳米级。全球市场规模持续增长，亚太占比超60%。中国企业已在部分环节突破，但仍面临高端设备依赖、材料瓶颈和人才短缺挑战。未来技术融合与国产化生态建设将助力产业发展。
前端工程化演进之路：从手工作坊到AI驱动的智能化开发
本文回顾前端开发从jQuery到AI的变革，剖析工程化演进、性能优化进化，展示AI与前端深度融合新范式。还预测未来趋势，为开发者提供成长路径指导，强调工程化、性能优化、AI应用及持续学习的重要性。
高德 AI 别再打古典互联网战争了
高德切入团购市场，推出扫街榜。但在AI科技评论看来，团购已是美团和抖音的战场，高德下场或重蹈覆辙。高德优势在POI、数据和路线规划，应将地图升级为“生活操作系统”，不过实现空间智能存在障碍。
POF|西工大廖晖、刘溢浪等：数据驱动的湍流建模：基于符号回归与数据同化的双向耦合框架
针对传统湍流模型在高雷诺数分离流动中精度不足与耦合不稳定问题，本文提出融合符号回归与数据同化的白箱建模框架（DASR）。该方法提升了模型稳定性与预测准确性，在复杂条件下有良好泛化能力。