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新闻资讯8

完成过亿融资,复旦博士要为不同端侧场景定制专属推理芯片丨对话淬思科技潘鸿洋

本文是对淬思科技创始人潘鸿洋的专访,潘鸿洋为复旦博士,淬思科技刚完成新一轮亿元融资,瞄准端侧AI推理成熟阶段的碎片化需求,主打定制专属推理芯片,采用AI原生设计流程压缩开发成本与周期,计划推进首颗商用芯片流片。

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战略落子!格芯收购新思科这项业务

美国当地时间1月14日,格芯签署协议收购新思科ARC处理器IP解决方案业务。该举措将加速其实体人工智能术落地,强化竞争力,预计2026下半年完成,尚需监管批准。

芯师爷
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三家中国工博会参展商,在半导体两场革命中改写格局

2025中国工博会首设集成电路展区,超90%为专精特新企业。在CES 2026上,曾参展的中国展商再登场。瑞芯微、新思科、移远通信携方案突围,参与半导体算力与场景创新两场变革。

芯师爷
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56亿颗芯片撑起230亿市值!北交所芯片第一股今日上市

8月12日杰理科于北交所上市,成“芯片设计第一股”。其以蓝牙音频为基本盘,产品进众多品牌供应链。2023 - 2025年营收有波动,业绩在2025年回落。募资投向三大项目,后续表现待察。

芯师爷
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身家1100亿,“玻璃女王”冲向AI硬件

随着iPhone 17热卖,蓝思科营收创新高,创始人周群飞身家达1100亿。为摆脱对苹果依赖,公司布局新能源汽车、AI眼镜、人形机器人等AI硬件赛道,但新业务成果待察,毛利率也在下滑。

芯师爷
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刚刚,GPT-5首次通过「哥德尔测试」!破解三大数学猜想

GPT - 5首次通过「哥德尔测试」,破解三大组合优化猜想。研究由海法大学和思科主导,团队设计五项测试任务,GPT - 5在三个简单问题上近乎完美,还推导出不同解法,标志AI从「学习数学」迈向「做数学」。

新智元
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玻璃基板封装,进入量产前夜

英特尔三年前提出玻璃基板封装将成下一代先进封装关键路线,7月25日宣布与蓝思科合作推进。玻璃基板优势多,曾受易碎性困扰,现此问题已基本解决,TGV工艺良率成量产关键,预计2027年订单释放。

芯师爷
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“英伟达 AI 项目数量已失控!”黄仁勋五杯酒下肚,把压箱底的都掏出来了

近日,英伟达黄仁勋与思科 Chuck Robbins 对话,黄仁勋指出编程是打字,是商品。英伟达 AI 项目数量‘失控’仍任其发展。他认为 AI 机会在‘被增强的劳动力’,提醒企业别成用 AI 最后一名。

InfoQ
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全球AI失业大逃杀:25年已裁94000人!微软高管:被裁可用AI管理情绪

2025年才过一半,全美科行业已有94000人被裁,微软又裁9000人,Xbox高管竟建议被裁员工用AI疗伤。各科公司为配合AI战略调整劳动力结构,多岗位面临被AI取代风险。

新智元
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马斯克xAI又融了200亿美元!老黄说到做到投了更多

刚开年,马斯克的xAI完成E轮融资,达200亿美元超预期。英伟达和思科等继续支持,其估值预计从500亿涨至2000多亿。还公布《xAI 2025年终总结》,Grok 5正在训练,传闻一季度推出。

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