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刚刚，DeepSeek首曝V3降成本秘诀！软硬协同突破Scaling天花板
DeepSeek最新论文从硬件架构和模型设计双重视角，探讨如何相互配合实现低成本大规模训练和推理，分析硬件特性对架构选择的影响，研究两者相互依赖关系，还为未来协同设计提出建议。
首次披露！DeepSeek V3 发布软硬一体协同训练论文，公开「降成本」秘诀
DeepSeek团队发布论文《洞察DeepSeek - V3：规模的挑战和对AI架构硬件的思考》，从硬件架构和模型设计双重视角，探索其经济高效的大规模训练和推理方法，介绍了设计原则、低精度驱动等多方面内容及降成本秘诀。
设计流程已死：Anthropic 设计负责人 Jenny Wen 谈 AI 时代的设计变革
Anthropic的Claude设计负责人Jenny Wen在Lenny's Podcast中谈AI时代设计变革。她指出传统设计流程被工程速度倒逼走向尽头，还分享在AI实验室做设计的感受、Co - work开发故事等，给出招聘设计师的标准。
“传统设计流程已死”！IDE成Claude设计负责人新宠：Anthropic人人写代码，最不怕Bug
Claude设计负责人Jenny Wen在访谈中表示，AI冲击下传统设计流程已过时，设计师工作重心改变，IDE成新工具。她分享AI工具栈，点明三类有竞争力设计师，还谈及设计管理、产品发布等观点。
协同加速，多机器人协作不再「慢半拍」！软硬一体化框架ReCA破解具身智能落地效率瓶颈
佐治亚理工学院等团队推出集成加速框架 ReCA，针对多机协作具身系统，从算法、系统、硬件跨层协同优化，经评估，实现 5 - 10 倍速度提升且成功率升 4.3%，为具身智能落地奠基。
国产先进封装的协同进程，究竟走到了哪一步？
AI算力浪潮下，产业焦点从‘制程竞速’转向‘系统协同’，Chiplet与2.5D/3D先进封装成关键路径。湾芯展上，硅芯科技牵头的‘Chiplet与先进封装生态专区’让国产先进封装协同具象化，展现产业链闭环能力。
让AI自己设计芯片！中国科学院发布「启蒙」，芯片全流程自动设计
近日，中科院计算所联合软件所推出「启蒙」系统，基于AI实现处理器芯片软硬件全流程自动设计，达到或部分超越人类专家水平。该系统在多方面表现出色，如设计的CPU达ARM Cortex A53性能等。
从15个研发配1个设计，倒挂成1个研发配2个设计！OpenAI设计主管：现在是有史以来 成为设计师的最佳时机
在科技行业，产品设计师与用户研究员对职业前景焦虑、满意度低，而OpenAI产品设计负责人Ian Silber认为当下是成设计师最佳时机。他与Lenny探讨AI时代设计变革，分享应对策略、人类设计师价值等观点。
从数据到决策：AI 驱动的 Quick BI 架构设计与实践
阿里云智能集团瓴羊高级技术专家王璟尧，介绍阿里云 Quick BI 从传统 BI 到 AI 驱动的智能 BI 的进化，解析领域大模型与 BI 引擎协同设计等技术权衡，为行业提供可复用技术范式。
让大模型上车：理想汽车硬件协同设计算出最佳边缘模型
长三角洲AI实验室、中科院、理想汽车等找到大语言模型硬件协同设计寻优之路，在相同延迟下降低端侧模型困惑度，压缩模型架构挑选时间。研究揭示缩放定律，打造硬件感知建模框架，找到精度与延迟最优解。