「SPAD-SoC」共找到 17 篇相关文章
雪岭 · 再谈SPAD-SoC——数字激光雷达的核心
文章从应用角度探讨SPAD - SoC在激光雷达中的应用特点，分析其成为未来激光雷达接收单元发展方向的原因，指出虽有挑战但正被克服，还介绍了多家企业的应用情况。
小米玄戒O1，五个争议问题与解释
文章围绕小米玄戒O1提出五个争议问题并解释。涉及是否为国产、自研芯片，手机SoC研发难点、小米做SoC原因及玄戒O1是否成功，还结合苹果、高通等案例阐述芯片产业分工等知识。
高通祭出全球最快移动SoC！卢伟冰携全球首发小米17Pro现身
2025骁龙峰会·中国会场，高通推出第五代骁龙8至尊版移动平台，采用台积电3nm制程。小米17系列将全球首发，多家厂商也会搭载。该芯片在CPU、GPU、NPU等多维度性能提升，还在影像、音频和通信方面有飞跃。
CSD7Z020 + CSD9361：从射频到基带，构建完整SDR数据通路
成都华微以CSD7Z020异构SoC搭配CSD9361宽带射频收发器搭建SDR硬件平台，打通从射频到应用层的数据通路，有灵活可编程、高集成度等优势，适用于多种场景。
2024车载激光雷达市场、技术和产品
国际权威研究机构Yole Group发布《Automotive LiDAR 2025 Market & Technology Report》，本文解读其关键内容，涵盖2024年车载激光雷达市场（销量、份额、单价）、技术（激光器、接收器、扫描部件）和产品（车辆集成、长距雷达、短距雷达）情况。
刚刚，小米一口气发布三颗自研芯片！玄戒O3安兔兔跑分522万，安卓首破500万
小米玄戒技术沟通会上，负责人朱丹介绍三款芯片。主推AI旗舰SoC玄戒O3，安兔兔跑分超522万，下月将在小米18 Fold首发。还介绍了玄戒O100和玄戒D100，预计明年商用。
小米造芯：一个失败者重整旗鼓
小米曾在2017年澎湃S1铩羽而归，2021年重启手机SoC设计研发。此次玄戒O1一次流片成功后回片，表现超预期。文章分析了小米此前失败教训，介绍其芯片战略，还谈及产业特点与小米面临的挑战。
昂瑞微IPO：以战略定力穿越周期，构建射频前端国产化新范式
在全球半导体行业波动与技术创新背景下，昂瑞微IPO受关注。它技术攻坚突破L - PAMiD，构建‘双轮驱动’，布局车载与卫星通信新赛道，以战略定力穿越周期，为国产芯片发展注入活力。
英伟达斥资50亿美元入股英特尔
18日，英伟达与英特尔宣布深度合作，联合开发产品。英伟达将斥资50亿美元入股英特尔，双方以NVLink技术连接架构，合作聚焦数据中心和个人计算领域，旨在提升运行效率，填补产品空白。
营收67亿、净利8.7亿，这家上海芯片公司再冲刺港股
4月12日，晶晨半导体向港交所主板重新递交H股上市申请，这是其第二次冲击港股。该公司有“硅谷基因、国内运营、全球销售”独特身份，产品覆盖多领域，业绩创新高，但也有客户集中、存货激增等风险。