新闻资讯7

软银英特尔联手造AI芯片

AIGC开放社区2025-06-03

AI 摘要

软银与英特尔：成立Saimemory开发AI存储芯片，投资7000万美元。软银想获适配数据中心芯片，英特尔欲重返内存市场，若方案普及或打破HBM市场格局。

关注公众号

扫码关注
第一时间收到每日精选

公众号专辑

Agent接管现实任务边缘计算需接住

本文结合9月23日英特尔行业解决方案大会的现场案例与产品，探讨AI Agent落地现实任务后边缘计算的新要求，分享多行业落地方案，点明AI从云端演示走向实际业务的产业变化。

本文报道英特尔在苏州技术创新生态大会上提出，Agent时代改变了AI算力配比结构，CPU承担更多调度、数据预处理工作，其在AI系统中的价值亟待重估，同时介绍了英特尔的相关产业布局。

英特尔三年前提出玻璃基板封装将成下一代先进封装关键路线，7月25日宣布与蓝思科技合作推进。玻璃基板优势多，曾受易碎性困扰，现此问题已基本解决，TGV工艺良率成量产关键，预计2027年订单释放。

英伟达、OpenAI和软银要将美国俄亥俄州冷战核废墟改造成全球最大AI超级工厂，终极电力规划达8吉瓦。黄仁勋宣布注资、担保，OpenAI签长约，孙正义改造电网，这或成稳赚买卖。