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软银英特尔联手造AI芯片

AIGC开放社区2025-06-03

AI 摘要

软银与英特尔：成立Saimemory开发AI存储芯片，投资7000万美元。软银想获适配数据中心芯片，英特尔欲重返内存市场，若方案普及或打破HBM市场格局。

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玻璃基板封装：2027年订单将释放

英特尔三年前提出玻璃基板封装将成下一代先进封装关键路线，7月25日宣布与蓝思科技合作推进。玻璃基板优势多，曾受易碎性困扰，现此问题已基本解决，TGV工艺良率成量产关键，预计2027年订单释放。

英伟达、OpenAI和软银要将美国俄亥俄州冷战核废墟改造成全球最大AI超级工厂，终极电力规划达8吉瓦。黄仁勋宣布注资、担保，OpenAI签长约，孙正义改造电网，这或成稳赚买卖。

英特尔CEO陈立武上任14个月“再造”英特尔，股价涨幅超530%，市值涨至超6600亿美元。他采取裁员、股权重组、押注18A制程等手段，还通过社交为公司找合作，目标是未来5到10年为股东实现10倍回报。

AI算力行情推进，玻璃基板行情被京东方与康宁合作引爆。英特尔和台积电想用玻璃基板替代主流载板，虽想法合理，但落地需谨慎。英伟达推动其商业化，面板产业也积极助力，不过仍有技术难关待闯。