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此芯科技携P1芯片亮相AI大会

芯师爷2025-07-29

AI 摘要

2025世界人工智能大会上，此芯科技携搭载此芯P1的展品展示端侧AI成果。此芯P1性能强，已产品化。通过三大平台展示其多场景应用，创始人称正打破AI应用边界。

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本文是甲子光年发自2026高通骁龙峰会的现场报道，高通发布全球首款2nm工艺旗舰移动平台，同时披露其面向Agentic AI重构芯片架构、布局跨终端AI计算底座的完整战略，深度分析了端侧Agent落地的技术挑战与生态进展。

北大出身的创业团队元空智能，提出大模型静态互联网数据红利见顶，端侧是下一轮能力跃迁核心，重新定义端侧AI为「模型×Agent×设备」，发布Boxer端侧模型与两款Agent产品，其端侧AI已拿下惠普商务电脑预装，实现规模化落地。

9月1日，Hugging Face上线星火X2.5-4B和1.7B开源端侧模型，在多指标测试中表现优异，实现“越级打怪”。该模型基于全国产算力平台训练，在断网笔记本上实测效果惊艳，使用了两项技术提升能力，适配性强。

8月24日小米举行玄戒芯片技术沟通会，公布三颗自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。小米重启大芯片研发五年多，投入超210亿，芯片团队近3000人。