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玻璃封装大热，TGV难题待解

芯师爷2025-10-09

AI 摘要

先进封装成芯片算力提升核心，玻璃基板封装优势多但未量产，TGV技术是关键。国内沃格、云天有突破，可西北工大龙旭指出玻璃力学特性带来多层面难题，制约其普及。

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玻璃基板封装：2027年订单将释放

英特尔三年前提出玻璃基板封装将成下一代先进封装关键路线，7月25日宣布与蓝思科技合作推进。玻璃基板优势多，曾受易碎性困扰，现此问题已基本解决，TGV工艺良率成量产关键，预计2027年订单释放。

2024年美国众议院点名批评美资对盛合晶微投资，后将先进封装列为投资禁区。盛合晶微由中芯国际和长电科技合资成立，攻克硅中介层难题。AI芯片变大使台积电产能紧张，盛合晶微为国产芯片提供新选择。

2026年5月25日，华为何庭波提出“韬（τ）定律”，并提交论文阐述。该定律把时间作为首要度量标准，核心技术“逻辑折叠”提升芯片性能。它能用于AI，未来硬件集成度将大增，也会使产业链价值重分配，但面临工具链、能量等问题。

2026年先进封装企业在多方面有新进展，其对芯片性能等指标影响大，全产业链都在加码布局。委外封测厂、代工厂看好其营收贡献，市场动能明确，各环节技术创新也多点突破。