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牛芯半导体完成UB协议IP互通验证
近日，牛芯半导体搭载自研控制器IP的原型验证平台，与万里眼标准UB网络测试仪完成对接，标志其自研UB控制器IP在协议一致性上迈出关键一步，为生态伙伴开展兼容性验证提供范本。
牛芯基于UB协议，以IP筑牢生态根基
本文围绕牛芯半导体在UB协议生态中的IP布局展开。UB协议填补国内空白、打破国外垄断，牛芯的PHY IP等取得进展。还介绍其设计理念、架构优势等，如对等架构、单边语义等，以及在内存池、拥塞控制等方面的应用，助力开放算力生态。
牛芯国产先进工艺 DDR5/LPDDR5 IP双双突破6400Mbps
随着人工智能等领域发展，系统对数据吞吐能力需求攀升。牛芯半导体基于国产先进工艺研发DDR5/LPDDR5 IP，实现6400Mbps高性能验证，通过创新弥补工艺代差，打通国产链路，具成本和安全优势。
牛芯PCIe IP再进阶：从PCIe 5.0迈向PCIe 6.0，释放AI时代超高速互联潜能
AI大模型发展推动算力对互联带宽需求提升，牛芯半导体完成自研PCIe 6.0 PHY IP研发，构建了覆盖PCIe 3.0到6.0的完整高速互联IP产品矩阵，为国产高端芯片提供自主可控的超高速互联方案，目前已开放客户技术评估。
中国半导体的下半场开启了吗？
国产替代曾让中国半导体制造和设备成绩斐然，但在资本眼中已无新故事，AI成投资新宠。不过半导体新旧技术迭代不停，产业稳定增长，中国半导体核心仍是制造和设备，国产替代需持续投入。
“大鱼吃小鱼”：一文看懂2025年度国内半导体收购
2025年国内半导体领域并购交易超50起创新高，但成功率降至近三年最低。本文盘点多起并购案例，如中芯国际收购中芯北方、华虹半导体收购华力微等，涉及晶圆制造、IP/EDA、设备材料、芯片设计等领域，展现产业整合趋势。
独家丨他辞去海外终身职位、带整建制团队回国，要攻下半导体最卡脖子的环节
达博辞去日本国立材料研究所永久职位，带团队回国受聘中科大。他深耕半导体装备关键材料与核心部件，提出‘白色电子’方法、制备圆柱对称旋转晶体。当下国内半导体装备有短板，他目标实现核心材料和部件国产化。
安世半导体风暴之外，这些国产功率器件引发关注
近期，安世半导体被荷兰“冻结”引发全球汽车供应链芯片危机，让半导体产业审视国内功率器件。文章盘点士兰微电子、华润微等多家活跃在功率半导体领域的国内企业，介绍其业务与产品。
专访三菱电机半导体事业部总经理：SiC与IGBT如何双轨并行？
芯师爷在2026年8月PCIM Asia深圳展期间，专访三菱电机半导体事业部总经理赤田智史，围绕三菱电机功率半导体70年发展、SiC与IGBT双轨战略、新品布局、市场策略等展开深度对话，行业信息充足。
最高吸金30亿元！2026年半导体融资热点将涌向何方？
2026年1月国内半导体投融资活跃，共13起重点融资事件。资本不再仅投向成熟产品国产化，而是押注能定义未来架构的RISC - V、Chiplet等，还关注芯片设计上游环节。文中介绍了润芯微等多家企业的融资情况。