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时隔多年，AI芯片又是华为发布会主角了
华为全联接大会上，轮值董事长徐直军带来全球最强算力超节点和集群。公布昇腾、鲲鹏芯片未来2年演进规划，还开创灵衢互联协议。虽单芯片受限，但集群层面有望实现超越。
晶圆级芯片和存算一体结合：中科院提出15万tokens/s晶圆级芯片方案丨ASPLOS'26
当前大模型发展对计算硬件需求增长，数据搬运成隐性开销。中科院团队成果Ouroboros实现晶圆级芯片，解决数据搬运问题，虽面临挑战，但性能与能效表现显著，验证了“存算一体+晶圆级集成”路线可行性。
加速突围！9款信号链芯片背后的“芯”趋势
在高端ADC/DAC领域曾被国际巨头长期垄断。2025年‘芯师爷 - 硬核芯年度评选活动’展示多款信号链芯片。国产芯片发展有高端突破、汽车电子爆发、全产业链延伸三条路径，但也面临参数提升、高端场景拓展及海外竞争挑战。
深度 | OpenAI携手博通自研芯片：算力终局或是垂直整合？
OpenAI与博通战略合作，2026年下半年推进研发，将部署100亿瓦定制AI芯片系统。这标志其从算力采购转向定义，是摆脱英伟达依赖的标志事件，推动AI芯片市场进入新格局。
一文读懂模拟芯片本土化
国内模拟芯片领军企业纳芯微港股上市。全球模拟芯片市场稳健增长，中国市场规模扩大但自给率低。本土头部厂商聚焦细分赛道攻坚，新兴场景带来机遇，模拟芯片本土化正加速提升。
突发！美国在AI芯片嵌入追踪器，以阻止运往中国
路透社消息，美国当局秘密在部分可能被非法转运至中国的先进AI芯片货运中装位置追踪装置，旨在检测运往受出口限制目的地的芯片，该措施仅针对特定货运，中国谴责美出口限制。
AI 代码审查再进化：AutoDev 多智能体协作架构深度解析
现代软件开发中，代码审查存在信息割裂、人工效率低等痛点。AutoDev 借助多智能体协作与信息聚合，实现从分析到修复的闭环智能流程，还构建多 Agent 协作体系，未来将集成更多能力。
都在卷「让大模型多循环几遍」，这个7B模型LoopCoder v2说：多循环 1 次就够了
当下推理模型流行在测试时多循环，以打磨答案。但新研究发现，7B模型LoopCoder v2只多循环1次（共2次），就能大幅提升性能，继续增加循环次数，性能反而下降。研究还分析了收益与成本，给出选择循环次数的诊断方法。
当AI开始设计芯片
英国XMOS芯片设计公司正研发GenAI工具，能用自然语言提示配置Xcore处理器硬件特性。这不仅能重塑芯片设计流程，让不同背景的人参与设计，还推动商业模式从卖硬件转向卖确定性，挖掘芯片“时间价值”。
中国AI芯片大突围，DeepSeek V3.1引爆算力革命
DeepSeek V3.1发布，是中国AI技术自主性的战略突围。它有6850亿参数，采用UE8M0 FP8适配国产芯片，具混合推理架构、Agent能力等。其发布或重塑AI产业格局，推动国产芯片发展。