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AI芯片烧到1000W!碳化硅成 “救命稻草”

碳化硅性能优于传统硅基器件,已用于新能源等领域。AI算力爆发,它成破解高功耗芯片散热难题、支撑数据中心能效升级核心材料,产业链上游及技术领先企业将长期受益。

芯师爷
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中国AI突破「造芯方法论」!Agent军团接管芯片设计全流程

RSI成人工智能前沿方向,芯片设计因有确定性验证体系,成其率先落地赛道。NovaSilicon完成融资,探索出芯片设计智能系统,发表论文介绍构建运行方法,将重塑行业。

新智元
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AI HR 挑选AI 简历,招聘市场正变成一场AIAI的对决

LinkedIn求职申请过去一年激增45%,生成式AI是推手。求职者用ChatGPT优化简历、用AI代理申请,招聘方则用AI筛选和面试,还面临虚假身份问题。这引发对工作意义和真诚价值的思考。

AGI Hunt
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一文看懂华为昇腾芯片

文章介绍华为昇腾芯片,它是面向高性能AI计算的NPU芯片,有昇腾310、910、610等系列。还提及芯片演进、参数、价格、出货量等情况,以及基于芯片的硬件体系,覆盖多场景满足不同需求。

芯师爷
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深度 | OpenAI携手博通自研芯片:算力终局或是垂直整合?

OpenAI与博通战略合作,2026年下半年推进研发,将部署100亿瓦定制AI芯片系统。这标志其从算力采购转向定义,是摆脱英伟达依赖的标志事件,推动AI芯片市场进入新格局。

芯师爷
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曼最新深度访谈:AI至今没有iPhone时刻!

OpenAI首席执行官山姆·奥曼在深度对谈中复盘大模型发展,谈及砍掉Sora和自研浏览器聚焦平台,认为AI缺iPhone时刻,还分享ChatGPT决策过程、创业经历,提出从成功学经验等观点,反驳末日论。

AI寒武纪
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向英伟达发起挑战的 AI 芯片初创公司,估值快五百亿了!

人工智能芯片初创企业 Groq 完成 7.5 亿美元融资,投后估值 69 亿美元。它试图打破英伟达垄断,产品是专用芯片,面向开发者与企业,成本低于竞品,创始人技术背景深厚,服务开发者数量增长快。

InfoQ
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英伟达H200有望对华出口,我国AI芯片企业如何正面硬刚?

据路透社消息,美国或批准英伟达H200芯片对华出口,此前英伟达在华新增市场份额归零,但黄仁勋仍想重返。同时介绍国内多家AI芯片企业,如海光信息、华为昇腾等的产品和业绩情况。

芯师爷
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OpenAI首款芯片问世:用AI设计,9个月流片

本周三,OpenAI 与博通合作推出首款芯片 Jalapeño,用于人工智能推理负载,由博通制造。它用 AI 设计,9 个月流片,性能未公布但早期测试显示每瓦性能优,目标 2026 年底前初步部署。

机器之心
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不造芯片的IBM把制程推到0.7nm!指甲盖大小芯片集成近1000亿晶体管,半导体底层物理有望突破

当地时间6月25日,IBM发布全球首个亚1纳米芯片技术0.7纳米节点,晶体管密度翻倍,性能和能效大幅提升。该技术源于纳米堆叠架构,若5年内量产有望革新AI芯片架构,但量产面临诸多挑战。

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