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刚刚，微软全新一代自研AI芯片Maia 200问世
微软原定于 2025 年发布的下一代 AI 芯片 Maia 200 问世。它基于台积电 3 纳米工艺，性能强、能效高，是异构 AI 基础设施重要部分，将为多个大模型提供支持，已部署在美国中部数据中心区域。
英伟达放弃GPU上LPU：新推理芯片被曝Groq即买即用，OpenAI第一个吃螃蟹
英伟达将在GTC大会发布新AI推理系统，核心芯片基于Groq的LPU架构，首位大客户是OpenAI。选择外部架构与时间窗口有关，推理场景中LPU更适配。同时，英伟达推理芯片面临诸多威胁。
老黄开年演讲「含华量」爆表！直接拿DeepSeek、Kimi验货下一代芯片
2026 CES科技盛宴上，老黄PPT燃爆AI圈，DeepSeek与Kimi位列C位。老黄用它们验货下一代芯片，实测显示性能提升显著。中国开源AI表现惊艳，在国际评测中成绩优异，正推动AI应用全面爆发。
逼近5万亿美元！英伟达GTC深夜爆拉市值，Vera Rubin超级芯片首露面
昨夜英伟达GTC大会上，黄仁勋演讲后股价涨4.98%，市值增2300多亿美元达4.89万亿逼近5万亿。他介绍了Vera Rubin超级芯片等，还宣布多项技术成果，如AI原生6G协议栈、NVQLink等。
努力的黄仁勋，能守住4万亿吗？
黄仁勋今年第三次访华，期间英伟达H20芯片对华出口通道再次打开。此前美国制裁使英伟达中国业务停滞，计提损失。中国市场对英伟达重要，但其特供芯片面临国产替代竞争，CUDA生态也受挑战。
英伟达最新芯片B30A曝光
最新消息，英伟达正开发代号B30A的AI芯片，性能超H20，基于Blackwell架构，单芯片配置，原始算力或为B300 GPU双芯片一半，下月交付测试。此外还将开发RTX6000D用于AI推理，9月小批量交付。
破立之间：智驾芯片博弈的“新赛道”
全球汽车产业向智能化转型，智驾芯片成产业链核心。当前产业面临多重困境，国际巨头垄断高端市场，行业陷入“算力堆砌”。SDSoW技术是破局之道，有三大特征，能实现性能、能效等多方面提升。
先进封装补完计划
2024年美国众议院点名批评美资对盛合晶微投资，后将先进封装列为投资禁区。盛合晶微由中芯国际和长电科技合资成立，攻克硅中介层难题。AI芯片变大使台积电产能紧张，盛合晶微为国产芯片提供新选择。
曾经的“芯片之王”，如今在哪里？
文章探讨曾经芯片霸主Intel现状，分析其面临困境。虽有技术能力，但在财务、文化、客户关系等方面存在问题，还错失移动芯片代工与AI芯片发展机会。美国政府对其股权投资，引发市场机制与战略考量的讨论。
刚得诺奖的成果被做成芯片了
莫纳什大学科学家用刚获诺奖认可的MOF制造超迷你流体芯片。此芯片不同于传统芯片，能记住电压变化形成类似大脑神经元的短期记忆，或成新一代计算机范例。此前MOF被认为‘无用’，如今证明或只是未找到适用场景。