英伟达H20芯片」共找到 1360 篇相关文章

新闻资讯7

115万片晶圆,决定2026年的“芯片战”,苹果、联发科、OpenAI火线入局

2026年“芯片战”激烈,黄仁勋宣称90%的ASIC项目会失败。AI算力芯片出货格局取决于台积电CoWoS产能。英伟达有望拿近60%产能,GPGPU阵营火力强,ASIC用于特定场景,未来或现“GPU+ASIC”混合算力世界。

芯师爷
产品应用8

消费级具身智能跨越式新品:算力提升1000倍,对标英伟达Jetson Thor芯片,成本仅1/10!

蔚蓝科技发布新款机器狗 BabyAlpha A3,算力提升 1000 倍,对标英伟达 Jetson AGX Thor T5000 芯片,成本仅 1/10。它采用国产芯片,具身智能边缘端混合异构计算集群,感知超人类,实现全自主智能。

机器之心
新闻资讯8

黄仁勋台上最强GPU炸场,台下感叹“中国芯片爆发”,瞄准6G投资诺基亚

英伟达发布会上,黄仁勋官宣新GPU Vera Rubin,还谈及中国芯片爆发,夸中国模型成果显著。此外,英伟达公布量子计算、6G通信等领域布局,与诺基亚合作入局6G并投资,不过各领域均面临竞争。

量子位
新闻资讯8

苏妈联手OpenAI,AMD发布3nm怪兽MI355X,性能碾压英伟达B200!

AI芯片战争白热化,AMD在大会发布3nm工艺的MI355X,推理性能超英伟达B200,还公布明年推出的MI400系列等新品。OpenAI CEO称将用AMD芯片,AMD与OpenAI开启合作。

新智元
新闻资讯8

用 Astra+Codex 干掉 CUDA!奥特曼9个月AI造芯反杀英伟达 GB300

北京时间昨日凌晨,OpenAI 公布自研推理芯片 Jalapeño 实测结果,其在多指标挑落英伟达 GB300。OpenAI 用 GPT - 6 和加强版 Codex 造芯,9 个月完成硬件设计优化,3 个月搞定软件栈,威胁英伟达 CUDA 根基。

AI前线
新闻资讯7

OpenAI自研芯片270天光速成功!谷歌TPU大将主导,老黄一夜大客户变对手

OpenAI发布自研推理加速芯片Jalapeño,与博通和Celestica合作打造,专为大模型优化,9个月就流片。操刀者是前谷歌TPU核心成员Richard Ho,计划2026年底部署。此前谷歌、微软等已自研芯片英伟达客户变对手。

量子位
新闻资讯7

高通要发两款AI推理芯片,资本市场反应强烈

高通周一宣布明年推AI200芯片2027年跟进AI250,股价应声上涨。两款芯片基于移动神经处理技术,专攻AI模型部署,沙特AI公司已计划采用,高通想借此进军AI芯片市场。

AI工程化
新闻资讯7

英特尔断臂求生!芯片设计核心岗位被裁,汽车业务全线撤退

英特尔新任CEO陈立武推行省钱和重组计划,裁员15%-20%,关闭汽车芯片部门,计划2025年砍170亿美元开支、2026年再省160亿美元。此次裁员涉及核心岗位,还彻底退出汽车芯片市场。

新智元
新闻资讯8

英伟达铁幕之后,谷歌AI芯片已成气候

英伟达在AI领域风头正劲,谷歌却在幕后打造AI基建帝国。谷歌CEO官宣第七代TPU Ironwood商用,算力惊人。谷歌TPU历经十年进化,已形成成熟产品组合,且构建了全栈AI生态,未来发展势能深厚。

新智元
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一文看懂华为昇腾芯片

文章介绍华为昇腾芯片,它是面向高性能AI计算的NPU芯片,有昇腾310、910、610等系列。还提及芯片演进、参数、价格、出货量等情况,以及基于芯片的硬件体系,覆盖多场景满足不同需求。

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