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集成的历史和未来
文章回顾电子集成技术历史，1936年保罗•爱斯勒发明PCB，1947年晶体管诞生并开创微电子封装史，1958年基尔比和诺伊斯发明集成电路。还展望未来，如探寻单原子晶体管、遵循功能密度定律、PPA进化到PPV等。
未来10000天的可能
作者认为凯文·凯利新书《未来10000天的可能》太水，有价值内容仅占10%。但赞同书中观点，如‘人工智能’应叫‘异人智能’，按人类样子打造AI会限制它，这也是一些大佬反对的‘拟人化陷阱’。
这，才是Vibe Coding的未来。
作者分享蚂蚁灵光更新，可搓小游戏，认为这是Vibe Coding未来。普通人能用上是其亮点，还举例扫地机器人、灵光开发三国人物关系等游戏，指出技术应隐藏自己，降低门槛。
未来，你的 Agent 怎么付钱？
借 a16z 文章，探讨 Agent payment 领域进展。实现 Agent 自主支付是未来关键方向，现已有迹象且部分企业推出解决方案，但 Agent 处理支付尚未真正自主，还面临角色范围、欺诈、责任归属等难题。
游戏教父 John Carmack：LLM 不是游戏的未来
游戏教父 John Carmack 认为 LLM 不是游戏未来，强调交互式体验学习重要性。他倾向游戏和虚拟环境研究，分析 Atari 游戏强化学习问题，还提及离线学习、迁移学习等方面挑战。
游戏教父 John Carmack：LLM 不是游戏的未来
游戏教父 John Carmack 认为 LLM 不是游戏未来，强调交互式体验学习重要性。他分析游戏学习现状，指出 Atari 游戏研究虽有成果但仍存问题，还探讨强化学习多方面挑战及应对思路。
DRAM技术发展综述：历史、技术路线图与未来展望
本文深入分析DRAM技术，追溯其历史，探讨当前格局与未来前景，比较其与SRAM优劣，考察中国主要DRAM企业发展历程并与国际同行对比，旨在提供对DRAM和SRAM生态系统的全面理解。
英伟达放话：小模型才是Agent的未来！
英伟达论文指出，当前用大模型构建AI Agent是资源浪费，提出小模型才是Agentic AI未来，给出三点理由，还提供从大模型迁移到小模型的六步流程，并分析三个开源项目，呼吁行业追求效能。
抱抱脸要卖了：估值超 130 亿美元
Business Insider称，Hugging Face（抱抱脸）正找买家，估值超130亿美元，公司未回应。它从聊天App转型成模型市场，虽没自研模型，但汇聚众多模型。目前出售有多种可能走向。
揭秘超节点，AI算力需要“统一的语言”
AI大模型热潮带动算力行业发展，中国AI芯片崛起，但单颗芯片算力不足、不同设备沟通有障碍成行业难题。华为发布“超节点”架构与“灵衢”技术，搞出“算力普通话”，目标是让算力系统更高效、灵活、省钱。