「H200芯片」共找到 868 篇相关文章
AI5芯片搞定，马斯克的纯自研超算Dojo 3又回来了
马斯克宣布AI5芯片设计进展顺利，特斯拉将重启Dojo 3工作。Dojo项目定位为面向机器学习训练的超算，此前曾暂停。如今Dojo 3将集成AI5或AI6芯片，有望助力特斯拉摆脱对英伟达依赖，自建算力体系。
英伟达放弃GPU上LPU：新推理芯片被曝Groq即买即用，OpenAI第一个吃螃蟹
英伟达将在GTC大会发布新AI推理系统，核心芯片基于Groq的LPU架构，首位大客户是OpenAI。选择外部架构与时间窗口有关，推理场景中LPU更适配。同时，英伟达推理芯片面临诸多威胁。
给 AI 一张陶罐碎片图，它能还原破裂过程吗？Minimax H3 vs Seedance 2.0 Fast 实测
文章实测 MiniMax H3 和 Seedance 2.0 Fast，给模型一张破碎陶罐图，让其生成破碎过程视频。分析 H3 技术逻辑，对比两模型效率、质感和物理细节等差异，指出开放与闭源模型的特点及视频模型待解决的问题。
英伟达自毁CUDA门槛！15行Python写GPU内核，性能匹敌200行C++
英伟达发布CUDA 13.1，称是自2006年诞生以来最大进步。推出CUDA Tile编程模型，能用15行Python代码实现200行CUDA C++代码性能。芯片界传奇Jim Keller质疑其会终结CUDA“护城河”。
努力的黄仁勋，能守住4万亿吗？
黄仁勋今年第三次访华，期间英伟达H20芯片对华出口通道再次打开。此前美国制裁使英伟达中国业务停滞，计提损失。中国市场对英伟达重要，但其特供芯片面临国产替代竞争，CUDA生态也受挑战。
Nvidia GPU深度解析
文章深度解析Nvidia的B30A（传闻）、HGX H20、H100、B200和B300（Ultra）五款GPU，从架构、性能、内存、封装工艺和应用场景等方面对比差异，助读者选合适GPU。
破立之间：智驾芯片博弈的“新赛道”
全球汽车产业向智能化转型，智驾芯片成产业链核心。当前产业面临多重困境，国际巨头垄断高端市场，行业陷入“算力堆砌”。SDSoW技术是破局之道，有三大特征，能实现性能、能效等多方面提升。
超越英伟达B200！AMD最强AI芯：1.6倍大内存、大模型推理快30%，奥特曼都来站台
AMD发布最强AI芯片MI350X和MI355X，号称大模型推理比英伟达B200快30%，内存是其1.6倍。该系列本月初已批量出货，还发布ROCm 7软件栈。AMD还预告明年推MI400系列，由其与OpenAI联合研发。
曾经的“芯片之王”，如今在哪里？
文章探讨曾经芯片霸主Intel现状，分析其面临困境。虽有技术能力，但在财务、文化、客户关系等方面存在问题，还错失移动芯片代工与AI芯片发展机会。美国政府对其股权投资，引发市场机制与战略考量的讨论。
刚得诺奖的成果被做成芯片了
莫纳什大学科学家用刚获诺奖认可的MOF制造超迷你流体芯片。此芯片不同于传统芯片，能记住电压变化形成类似大脑神经元的短期记忆，或成新一代计算机范例。此前MOF被认为‘无用’，如今证明或只是未找到适用场景。