「集成芯片」共找到 1094 篇相关文章
0.01%参数就能接近全量微调！低数据微调极致省参方案来了 | ACL'26
瑞典隆德大学与Google DeepMind团队研究大模型微调省参方案。发现低数据场景下，微调Value投影中的b(v)比b(q)或b(k)性能更好。该研究已被ACL 2026接收，集成进Hugging Face - PEFT库。
盘点16个把自己蒸馏成Skills的国民级App。
作者盘点16个将自身能力封装成Skill或MCP的国民级App，涉及餐饮、出行、办公等领域，如瑞幸咖啡、飞猪、飞书等，还提到部分AI产品集成第三方服务情况，指出向全面Agent化过渡的趋势。
这种“半光半物质”粒子，有望补上AI光计算最后一块拼图
宾大物理学家 Bo Zhen 团队造出激子－极化激元，用约 4 飞焦能量完成光信号全光开关切换。光子计算在非线性环节依赖电子器件，该成果有望补上缺失环节，但距商用还有关卡。
GPU利用率不到15%，AI产业最大的浪费正在被这家公司改写｜甲子光年
AI产业发展中算力成本高、利用率低问题凸显。趋动科技押注‘软件定义GPU’，试图把独占GPU变为共享算力池，其产品使客户GPU利用率平均提升约4倍，已服务超200家头部客户。
英伟达叫板DeepSeek？怒投260亿美元，要打造最强开源模型
英伟达已成为人工智能时代基础设施的一部分，2023年11月推出首个Nemotron模型进入通用大模型领域。未来五年将投260亿美元构建开源模型，还发布了性能最强的开源模型Nemotron 3 Super。
企业级AI Coding的落地方法，都在这本实战手册里了｜甲子光年
春节后字节上线TRAE企业版SOLO模式，发布《2026企业级AI编程实践手册》。TRAE企业版SOLO模式有自主规划、工具集成、多任务并行等能力。手册沉淀字节经验，提供方法论和场景实践，助企业迈入AI原生软件工程时代。
阶跃新模型快到“没推理”！印奇上任，果然气势一新
印奇上任后，阶跃星辰发布新一代开源Agent基座模型Step 3.5 Flash，总参数196B，支持256K上下文窗口。它推理快，适配多家芯片厂商，在多场景表现出色，还具备端云协同能力，架构也有多项优化。
求稳的安全IP，安谋科技如何守正出奇？｜甲子光年
12月24日，安谋科技推出新一代SPU IP——“山海” S30FP/S30P，构建覆盖芯片底层至应用层的一栈式安全防护体系，有抗物理攻击强等五大亮点，能适配不同场景安全需求，完善产品布局。
从“卡脖子”到“破局点”：一家中国公司的高端半导体键合突围战
芯师爷专访迈姆思半导体负责人潘总，该公司专注高端半导体材料“再制造”，技术体系有高端SOI制造、异质集成、混合键合三大支柱。其在多领域有领先产品，技术壁垒高，产能将逐步扩大，供应链安全可控。
「寒武纪们」被低估了吗？
英伟达市值达5万亿，成AI世界“中枢神经”。在其因禁令退出中国市场后，寒武纪等本土AI芯片厂商迎来机遇。但构建软件生态是关键，其估值已脱离传统计算，成为对产业未来的“信念题”。