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一图看透全球大模型！新智元十周年钜献，2025 ASI前沿趋势报告37页首发
新智元十周年峰会发布《2025新智元ASI前沿趋势报告》与《2025新智元ASI产业图谱》，预测2027达ASI临界，智能体全面爆发。报告展示全球大模型格局，中国开源模型表现亮眼，还揭晓了创新大奖。
AR眼镜尚存核心瓶颈，碳化硅能否破题？
AR眼镜成AI落地端侧佳选，但传统光波导方案难满足其需求。碳化硅以高折射率、高导热率特性，被视为破解AR全彩显示瓶颈的“钥匙”。国内产业正协同创新，不过成本问题待产业链协作解决。
AI生成苹果Metal内核，PyTorch推理速度提升87%
Gimlet Labs研究显示，AI能自动生成苹果芯片Metal内核，使PyTorch推理速度提升87%，在215个PyTorch模块上平均加速1.87倍。多个模型组合生成最优内核概率更高，不过研究对比方式遭质疑。
AI下半场的「Game Changer」，直让老外惊呼「Amazing」
海外社交媒体热议中国电信的智传网（AI Flow）技术，它是人工智能与通信网络交叉领域关键技术，可实现智能传递和涌现。该技术由李学龙教授团队打造，其报告受关注，能破AI普及困局。
HBM之父：HBM的终点是HBF
韩国SK海力士宣布完成HBM4开发，它将成数据中心和AI芯片首选。HBM4有出色数据处理速度和能效，应用后AI服务性能或提升69%。HBM之父金正浩教授预测，未来HBF将取代HBM，还提出金氏定律指导行业发展。
今年TRAE写的代码：100000000000行！超50%程序员每天在按Tab键
2025年末TRAE发布年度产品成绩单，一年写1000亿行代码、超50%用户高频用Tab键。其Cue功能助行业进入人机共生，SOLO模式让开发者成指挥者。它历经三阶段，指标优、构建生态，是中国AI IDE领域领先者。
刚刚，高盛发布26页深度 AI 报告：谁将为GPU的饥渴买单？
高盛发布26页《Powering the AI Era》报告指出，AI服务器农场吸电速度远超电网扩容，引发电力危机。报告分析电力供应来源、应对策略等，还提到数据中心供需缺口扩大，电力成AI最大瓶颈，中国公司或因电力等优势成劲敌。
华创七星微：为直流供电系统筑起一道防火墙
随着AI等领域设备迭代，电源保护重要性凸显。华创七星微依托六类量产芯片和将问世的集成模块，为直流供电系统提供防护，其产品覆盖供电链路关键节点，有完整解决方案，还具备多种能力优势。
Ilya刚预言完，世界首个原生多模态架构NEO就来了：视觉和语言彻底被焊死
当Ilya断言大模型未来在于架构创新时，中国团队推出全球首个可大规模落地的开源原生多模态架构NEO。它颠覆传统拼接模式，从根上融合视觉与语言，以简洁架构证明架构聪明才是下一代AI竞争力。
大量英伟达GPU开始在仓库吃灰
微软CEO纳德拉承认，公司有成堆GPU因缺电、缺空间闲置。如今电力与数据中心建设跟不上AI产业扩张，算力端企业调整策略，网友建议开发低能耗芯片，微软还将向阿联酋投资建设数据中心。