「国产汽车芯片」共找到 1021 篇相关文章
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
“大鱼吃小鱼”：一文看懂2025年度国内半导体收购
2025年国内半导体领域并购交易超50起创新高，但成功率降至近三年最低。本文盘点多起并购案例，如中芯国际收购中芯北方、华虹半导体收购华力微等，涉及晶圆制造、IP/EDA、设备材料、芯片设计等领域，展现产业整合趋势。
安谋科技发布“周易”X3，一场“中庸”的突围 | 甲子光年
11月13日安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，专为端侧AI打造。当前端侧AI市场不确定大，芯片设计难平衡专用与通用。“周易”X3采用DSP+DSA融合架构，转向混合浮点，提升带宽，搭配开放软件平台，在多方面找到平衡。
砸50亿美金：Cerebras用一张「赎身契」，闯入奥特曼众神殿
2026年芯片界Cerebras带480亿美元估值冲击IPO，为进OpenAI「众神殿」，它签协议给其750兆瓦算力，获270亿美元收入，同时授予价值约50亿美元认股权证。OpenAI成硬件「税务机构」，Cerebras高估值是「奥特曼背书」溢价。
GLM-5.1夺开源模型第一，长程任务更稳，一句话就能生成文章短视频
智谱官宣GLM-5.1开源，代码能力增强，在三项代码评测基准综合平均分上，取得全球模型第三、国产及开源模型第一。它专为长程任务设计，能8小时持续工作，还能一句话生成短视频，是平替Claude Sonnet 4.6的优选项。
三季度，光刻之王“满血复活”，台积电成“AI印钞机”
日前，荷兰光刻机巨头ASML发布三季报，净销售额等数据亮眼，其预计四季度业绩更优，但2026年在华销售额或下降。同时，AI浪潮重塑芯片投资结构，ASML投资Mistral AI。台积电Q3营收、利润暴增，也面临依赖北美市场等问题。
马斯克用恐怖算力，堆出6万亿参数性能怪兽Grok 5！剑指AGI
马斯克以Grok为核心推进xAI，从算力、数据到产品生态全面布局通往AGI的道路。Grok迭代迅速，有独特研发哲学。X平台数据、特斯拉算力成资源护城河，Grok还将进入特斯拉汽车。但Grok成长中也有争议，xAI在探索中前行。
FlashAttention 完全进化史：FA-4 发布之际的技术全景回顾
文章围绕FlashAttention展开，从Attention性能瓶颈引出问题，阐述其各版本演进。FA-1实现算法突破，避免O(N²)内存；FA-2适配架构，提升性能；FA-3深度协同，实现异步；FA-4探索更深异步和角色分工。还探讨跨芯片迁移及未来优化方向。
深度 | 不是黄仁勋要改变 PC，而是 PC 要革自己的命
6月初英伟达发布面向Windows系统个人电脑的全新超级芯片RTX Spark，宣告进军个人电脑核心处理器市场，微软站台，众多PC厂商支持。英特尔是AI PC概念提出者，但英伟达入局后其显得被动。此外，高通、AMD、苹果等也在布局，AI正走向个人计算设备。
超越英伟达B200！AMD最强AI芯：1.6倍大内存、大模型推理快30%，奥特曼都来站台
AMD发布最强AI芯片MI350X和MI355X，号称大模型推理比英伟达B200快30%，内存是其1.6倍。该系列本月初已批量出货，还发布ROCm 7软件栈。AMD还预告明年推MI400系列，由其与OpenAI联合研发。