「机器人芯片」共找到 1506 篇相关文章
闲置手机装OpenClaw：三个不走寻常路的OpenClaw端侧部署项目
文章介绍了三个不走寻常路的OpenClaw端侧部署项目，如在25美元手机、5美元芯片运行OpenClaw，还有安卓手机变AI主机。展示新思路，也指出端侧部署有局限，云+端协同才是最佳。
刚刚，国产AI双冠王！黑马世界模型打破全球纪录，一镜到底封神
生数科技的MotuBrain零宣发登顶双榜，打通「看懂世界+执行行动」，适配多个头部机器人本体。它基于Motus进化，具备多本体、多任务、长程执行能力，展示出强大的「一脑多能」和「一脑多型」特点。
How To Play AI Beta：拾象 2026 AGI 投资思考开源
这是拾象团队的 AI 投资思考报告，复盘当下竞争时局，拆解 2026 年核心技术与产品趋势。分析了头部模型格局、技术路线、算力阵营等，探讨投资策略，还提及多模态、机器人、Agent 等领域发展。
涨价100%！存储巨头再传重磅信号
据韩媒报道，三星一季度将NAND闪存供应价上调超100%，此前DRAM内存价格也上调近70%。预计二季度NAND价仍涨，SK海力士等或跟进。供给紧缩、需求激增，存储芯片市场或迎“新常态”。
内存涨势超黄金，带飞1400亿存储巨头
9月起存储芯片价格疯涨，国内“存储一哥”兆易创新第三季度净利润暴增61%，市值超1400亿。其创始人朱一明布局20年，使公司完成“三级跳”。不过，行业有周期性，兆易创新需应对挑战。
马斯克开「AI救国猛药」：3年解决美38万亿国债危机！
马斯克称AI和机器人3年内能解决美38万亿国债危机，他旗下几家公司正技术对接，构建以AI为核心的文明操作系统。同时，华尔街抛弃英伟达，谷歌TPU因性价比优势切入推理市场。
玻璃封装大热，TGV还有多少难题待解？
先进封装成后摩尔时代芯片算力提升关键，玻璃基板封装受关注，但仍处验证阶段。TGV技术成熟度是玻璃基板技术破局点，国内部分企业有突破，不过玻璃材料物理特性制约其普及。
“硬核芯科技园”圆满收官：汇聚中国芯硬核力量，勾勒自主创新全景图
2025年9月10 - 12日，SEMI - e深圳国际半导体展举行，“硬核芯科技园”特色展区汇聚10家优秀企业，展示全链条创新成果。底层技术突围，企业展示关键芯片与元件；产业生态共建，保障供应链稳定。
谷歌TPU能撼动英伟达吗？前TPU工程师首次揭秘
在AI算力争霸时代，英伟达GPU市值狂飙，但蛋糕正被分食。前谷歌TPU工程师Henry揭秘TPU，从架构、产能、软件等维度分析其优缺点，指出在特定条件下TPU可挑战GPU，未来芯片市场将百花齐放。
「被动感知」到「理解接触」！它石智航重磅发布OmniVTA视触觉世界模型
它石智航联合六大顶尖机构推出OmniVTA视触觉操作框架和OmniViTac大规模视触觉数据集。该框架核心是从被动感知到主动预测触觉，通过多模块协同让机器人有预测、理解和修正能力，实验表现优。