「芯片合作」共找到 1165 篇相关文章
黑客已死！Claude 两周挖出 Firefox 22 个漏洞
Anthropic与Mozilla合作，让Claude Opus 4.6对Firefox代码库做漏洞挖掘，两周发现22个漏洞，14个高危。Claude发现漏洞能力强，但利用漏洞能力弱。还研究用LLM做「补丁Agent」，为AI辅助安全研究建规范。
让大模型上车：理想汽车硬件协同设计算出最佳边缘模型
长三角洲AI实验室、中科院、理想汽车等找到大语言模型硬件协同设计寻优之路，在相同延迟下降低端侧模型困惑度，压缩模型架构挑选时间。研究揭示缩放定律，打造硬件感知建模框架，找到精度与延迟最优解。
阶跃新模型快到“没推理”！印奇上任，果然气势一新
印奇上任后，阶跃星辰发布新一代开源Agent基座模型Step 3.5 Flash，总参数196B，支持256K上下文窗口。它推理快，适配多家芯片厂商，在多场景表现出色，还具备端云协同能力，架构也有多项优化。
求稳的安全IP，安谋科技如何守正出奇？｜甲子光年
12月24日，安谋科技推出新一代SPU IP——“山海” S30FP/S30P，构建覆盖芯片底层至应用层的一栈式安全防护体系，有抗物理攻击强等五大亮点，能适配不同场景安全需求，完善产品布局。
「寒武纪们」被低估了吗？
英伟达市值达5万亿，成AI世界“中枢神经”。在其因禁令退出中国市场后，寒武纪等本土AI芯片厂商迎来机遇。但构建软件生态是关键，其估值已脱离传统计算，成为对产业未来的“信念题”。
一夜之间，核心决策权旁落：年入195亿的公司，未来走向何方？
近日，荷兰政府接管安世半导体，称其有治理缺陷。三名外籍高管联手让闻泰科技董事长张学政被暂停安世半导体职务。闻泰科技回应是过度干预，已启动法律与外交途径，安世在多领域有布局。
告别功能内卷，产业AI需要一记“ACE球” | 甲子光年
文章指出产业AI在金融等行业落地面临挑战，投入产出错配。蚂蚁数科在外滩大会推出‘按效果付费’模式，提出‘ACE’方法论，以行业大模型和实战经验助力落地，成果初显，有望推动AI to B行业变革。
3000亿美元OpenAI大单，让世界首富位置换人了
甲骨文发布2026财年第一财季业绩，未交付合同总值暴增，云业务收入预计大幅增长。受此影响，股票涨超35%，创始人埃里森身家一度超马斯克成首富。其未交付大单或来自OpenAI 3000亿美元算力合同。
ICCV 2025 | HERMES：首个统一3D场景理解与生成的世界模型
本文介绍HERMES，首个统一3D场景理解与生成的世界模型。它由华中科技大学等团队合作研发，通过共享LLM驱动两大任务，解决了输入处理和任务融合难题，实验效果显著，为自动驾驶提供新范式。
让你抄袭都跟不上节奏
最近 Dia 连更两小版本，推出 Skills Gallery 和 Research 功能，即扩展技能库和深度研究能力。它更新似微信，节奏快创意足，让对手难抄袭。目前免费，仅 M 芯片苹果电脑可用，文末有邀码获取方式。