「集成芯片」共找到 1095 篇相关文章
智能体时代EDA工具革新,比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计
近期,AI+芯片设计生成成全球资本热门赛道。比昂芯科技早在2024年就启动AI在EDA领域的底层技术探索,形成AI原生EDA完整技术闭环。其研发总监吴晨博士在IDAS 2026分享实践,公司还有四大核心产品及服务。
没有AI也能活得很好的公司,才能用好AI
多数企业推进AI时,虽采纳率高但效果不佳,投入大回报低。问题核心不在AI,而在企业自身组织学习和集成准备度。能从AI获益的是原本就运营良好的公司,当下应审视自身是否适合用AI。
2050大会「AGI4Science·新生论坛——正在生长的科学地图 」嘉宾阵容全览!
2026年4月25日上午9点,2050大会将举办“AGI4Science·新生论坛”。论坛由王婷召集,以“三幕剧”展现AI4S从理论到产业的前沿图景。涵盖多领域,17位专家探讨AI4S生长变革,涉及聚变商用、芯片设计等议题。
开源的 V0/Lovable 替代方案Libra AI
Libra AI是面向生产环境的AI原生开发平台,可通过自然语言交互管理Web应用全生命周期。它功能丰富,如AI智能编码、集成开发体验等。其开源有技术自主、架构灵活等好处,还介绍了技术架构、上手方式与部署方案。
腾讯混元推出首款开源混合推理模型:擅长Agent工具调用和长文理解
6月27日,腾讯混元开源首个混合推理MoE模型Hunyuan - A13B,参数80B激活仅13B,推理快性价比高。它在多测试集成绩好,尤其擅长Agent工具调用和长文理解,还开源两数据集填补评估空白。
英伟达:无敌是多么寂寞
北京时间5月29日凌晨,英伟达发布2026财年第一季度财报。收入440.6亿美元符合预期,毛利率60.5%低于预期,H20芯片计提存货减值影响大。数据中心和游戏业务表现佳,下季度指引体现市场对产品需求旺盛。
10岁寒武纪,迎来好日子
常年亏损的寒武纪在2024年四季度和2025年一季度连续单季盈利,2025年一季度营收同比大增4230.22%。其云端产品线贡献大,受益于英伟达芯片出口受限。不过,它在生态和战略上与英伟达有差距,还面临诸多竞争。
构建分层的 Agentic RAG 系统:具备自主纠错的多模态推理
企业 AI 团队面临 RAG 系统在处理结构化与非结构化数据时的难题。本文探讨用分层多智能体编排解决“模态鸿沟”,介绍 Protocol - H 架构,阐述组件、机制、实现与集成,经基准测试验证其优势,还提及未来研究方向。
不可思议!400B大模型在iPhone上跑起来了
一个跑在 iPhone 17 Pro 的 A19 Pro 芯片上的 400B 大模型 Qwen3.5 - 397B - A17B 引发关注。这源于 Flash - MoE 开源项目,它摒弃现代 AI 框架,回归底层开发,实现消费级硬件上大模型交互级速度运行。
开门红!首钢园中关村通力进入首批“国家级科技型企业孵化器”公示名单
近日,落户北京首钢园的中关村通力科技孵化器入选工业和信息化部科技型企业孵化器(第一批)名单。它聚焦芯片等根技术,已孵化超300家企业,融资超百亿。未来将定位‘AI原生孵化器’,构建全栈赋能生态。