「自写驱动」共找到 2200 篇相关文章
Claude 活动上这台巴掌大的电脑，被玩疯了
上周Anthropic在开发者大会上，让参会者用Claude Code为巴掌大的M5Stack Cardputer ADV写程序，会后官方展示五个小项目，如摇一摇切换MacBook模式、拼写游戏等，代码开源，设备可带回家。
Meta员工空转AI只为浪费token！烧的多挣的多，日均消耗2万亿
Meta内部在首席AI官亚历山大王推动下，员工为抢夺虚荣头衔展开“Token竞技”，日均消耗两万亿Token。这源于扎克伯格重写代码库要求，首席技术官支持资源投入。新模型将半开源，嵌入社交业务。
用第一性原理超越AlphaFold：告别蛋白质工程的「碰运气」时代
在‘AI生物制造专场’中，杨晓锋副教授指出AI4S重塑蛋白质全生命周期，但面临维度鸿沟挑战。其认为AI需有外推能力，还展示可切割自聚集标签法简化流程，推动生物制造发展。
国产芯片也能跑AI视频实时生成了，商汤Seko 2.0揭秘幕后黑科技
自Sora 2发布，科技厂商掀起视频生成模型竞赛。12月15日商汤上线Seko 2.0，实现AI短剧‘一人剧组’。其背后的LightX2V框架做到实时生成，还适配国产芯片，有望推动视频创作生产力革命。
只有5%AI项目在挣钱！MIT最新报告印证奥特曼警告
MIT联合英伟达发布的AI商业分析报告显示，仅5%的AI项目能创造百万美元价值，其余在亏损。AI项目落地难，因工具与场景有差距，企业自研成功率低，投资也偏向前端职能。
“光靠人盯不住了”！拆解上万张晶圆，这家公司靠 AI 将芯片良率提升数个百分点
喆塔科技创始人赵文政看好半导体软件领域引入AI技术。喆塔将DeepSeek接入自研模型，应用机器学习算法提升半导体企业良率，构建智能生态系统，产品获客户认可，未来将加大研发投入。
揭秘台积电未来战略核心——晶圆级系统集成
上周台积电研讨会公布2026 - 2028年技术路线图，其晶圆级系统集成技术SoW有新进展。半导体正从单一制程向系统级整合转型，台积电以制程与封装双轨驱动定义规则，还面临高成本等挑战。
豆包上可以体验 Seedance 2.0 了，我已经试了一下。
Seedance 2.0是字节自研视频生成模型，已接入豆包App、电脑端和网页版。支持文生视频、图生视频、分身视频等，动作自然、镜头连贯，生成质量高，还解决了创作者出镜难题，操作也简单。
不拼参数，拼认知：工业AI的边界与深水区 | 甲子光年
如今AI渗透工业各环节，形成“大小协同”格局，但面临场景复杂、数据孤岛等挑战。西门子凭借深厚积累构建工业体系，其Industrial Copilot等产品落地中国，还自研基础模型突破瓶颈，围绕‘AI for Real’理念布局。
国内PCB迈入高端时代，竞争与筛选开始逐力
自2006年起，中国大陆成全球第一大PCB生产地，长期贸易顺差。但高端领域曾被美日韩台掌控，如今5G与AI推动变革，国内企业正以技术为矛，在高端领域发起集群冲锋，市场规模持续增长。