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全球3D-HUD唯一量产背后：一家中国供应商的十年长征｜甲子光年
长安马自达EZ - 60搭载的全球首款量产裸眼3D - HUD，核心光学零部件及算法来自中国炽云科技。该公司用十年将战机显示技术民用化，解决诸多技术问题，通过转型合作实现量产，还参与国标起草。
115万片晶圆，决定2026年的“芯片战”，苹果、联发科、OpenAI火线入局
2026年“芯片战”激烈，黄仁勋宣称90%的ASIC项目会失败。AI算力芯片出货格局取决于台积电CoWoS产能。英伟达有望拿近60%产能，GPGPU阵营火力强，ASIC用于特定场景，未来或现“GPU+ASIC”混合算力世界。
微信支付这波操作把我干懵了，Agent能赚钱？
微信支付从商业底层——支付——直接 mcp 了，用户可在腾讯元器体验其 mcp 服务，支付后智能体干活。微信支付 MCP 让 AI 与支付系统融合，实现“对话即交易”，但也面临安全合规问题。
AI 原生软件工程的可观测性与可控制性
文章指出 AI 成研发主力军，改变软件生产方式，传统研发管理办法需升级。当前人和 AI 协作有诸多问题，介绍了研发三阶段，阐述可观测性与可控制性概念、关键指标，以及实现可控制性的要素，强调二者结合构建高效研发体系。
大模型能力，小模型成本！Google等 | 提出递归混合框架：MoR， 大幅提升LLM计算效率
Google提出递归混合框架（MoR），融合参数共享与自适应计算。它有轻量级路由和KV缓存策略，在不同路由机制各有优劣。实验显示，MoR在性能、计算和内存效率上表现出色，有望实现“大模型能力，小模型成本”。
图灵奖得主领衔，中国大模型第一梯队集结！2026智源大会，看懂AI下一程
2026年6月12 - 13日，第八届智源大会将在北京举办。多位图灵奖得主、40余位AI企业CEO等将齐聚，探讨超级模型等关键方向。大会还关注世界模型、智能体等核心方向，设25场论坛，首次实现“智能体听会”。
142 TFLOPS 的差距：为什么在 Blackwell 上 FP4 MoE 算子工程至关重要
文章对三种主流MoE后端在Blackwell B200 GPU上做基准测试，发现SGLang与vLLM有142 TFLOPS差距，小batch时SGLang快1.84×。差异源于kernel融合、面向Blackwell的CUTLASS schedule及自适应grid sizing等优化。
390亿美元，全球具身智能第一估值来了！英伟达持续加注中
与OpenAI分道扬镳后，Figure C轮融资获超10亿美元承诺资本，投后估值达390亿美元。资金将用于扩大人形机器人大批量制造与部署、搭建GPU基础设施、启动数据采集项目，助力具身智能发展。
从卖token到卖结果，这些公司开始让AI背KPI了
当前企业难以衡量AI真实价值，常以调用量代替产出。一批公司开始尝试改写，如Sierra和零犀科技，直接对结果收费。Sierra覆盖超40%财富50强企业，零犀实现规模化盈利与正现金流。
53.7% 高学历政企人员“看走眼”！公文写作AI智能体首次通过图灵测试
2025数博会期间双盲测试中，53.7%高学历政企人员将‘方寸智脑’生成公文误判为人类作品。它与华为云合作，解决政务AI落地困局，实现政务公文写作三阶跨越，已服务众多用户。