「大规模制造」共找到 320 篇相关文章
390亿美元，全球具身智能第一估值来了！英伟达持续加注中
与OpenAI分道扬镳后，Figure C轮融资获超10亿美元承诺资本，投后估值达390亿美元。资金将用于扩大人形机器人大批量制造与部署、搭建GPU基础设施、启动数据采集项目，助力具身智能发展。
孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题
随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术对高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出，集成芯片是提升性能新路径，但芯粒集成度提升带来三大科学问题。
大模型也需要自我反思，上海AI Lab合成“错题本”让大模型数学成绩提升13.3%
上海AI Lab提出LEMMA方法，构建“错误 - 反思 - 修正”数据，让大模型从错误中学习。通过教师模型定向制造“学生会犯的错”构造数据，实验显示在Llama3 - 8B上数学解题准确率提升13.3%。
一场实战派圆桌实录：解码严谨行业智能体落地的硬核突围｜甲子光年
2025年7月28日，在世界人工智能大会相关论坛的圆桌对话里，来自不同行业的实战派探讨企业级AI智能体落地。他们分享落地踩坑经验、应对数据等问题的办法，还预测了未来智能体大规模应用的行业。
坏了，我成AI的乙方了！Anthropic论文爆火，谁还敢无脑Copy？
Anthropic开年论文实锤AI让程序员变傻，用AI辅助的人比纯手写只快2分钟，且测验平均分低17%。研究将工程师使用AI的交互行为归纳为五种模式，指出主动拷问AI才能进化，高分者会主动制造障碍。
硅谷AI巨头越来越像一家重工业公司
Meta和CBRE推出LevelUp光纤技术员培训项目，为数据中心培养新手。此外，Google、Amazon、Microsoft也有类似职业教育项目。同时，这些超大规模云服务商还在电力、硬件、连接等方面自建自用，呈现垂直一体化趋势，但资本市场仍按软件公司给它们估值。
NVIDIA技术沙龙 《大规模EP优化：PD分离MoE并行方式》课程笔记
本文是NVIDIA技术沙龙课程笔记，介绍大规模EP优化的PD分离MoE并行方式。涵盖PD分离、大规模专家并行等五项关键技术创新，还对比多模型架构，展示推理服务架构性能特点与优化策略，以及各技术工作流程和效果。
DeepSeek刚提到FP8，英伟达就把FP4精度推向预训练，更快、更便宜
DeepSeek提及针对国产芯片的FP8量化设计，引发对大模型量化策略关注。不久后英伟达发力低精度量化，将NVFP4策略拓展到预训练阶段，其方案能解决核心挑战，实验证明NVFP4在大规模训练中可行。
分析1.8亿份招聘数据后，他告诉你AI究竟取代了哪些工作
本文分析1.8亿份全球招聘信息，发现AI不是造成大规模失业主因，影响因岗位而异。创意执行类岗位下降多，AI基建岗位增长，程序员、客服、销售较稳定，高层受冲击小，还给出评估岗位安全的建议。
量产倒计时！三星DRAM工艺实现突破
韩媒报道三星电子成功制造全球首款“次10纳米”DRAM工程裸片。其突破源于“4F²单元结构”与垂直沟道晶体管（VCT）两项核心技术协同，还革新材料。三星规划10a DRAM 2028年量产，后续迈向3D DRAM。