「晶圆级芯片」共找到 1545 篇相关文章
芯片就像重庆，英特尔说的
英特尔中国区董事长王稚聪将芯片比作重庆，称其城市规划与芯片剖面图相似。在重庆举办的大会上，英特尔展示新意，如18A工艺制程等，还在端侧和数据中心领域提出新观点与合作成果。
华为AI芯片来时的路
文章围绕华为AI芯片发展展开，提及方兴东《昇腾崛起》记录其历程。从战略觉醒到技术研发、应对制裁，华为历经曲折，如提出“韬定律”，发布多款芯片，在逆境中构建生态、拓展市场，展现强大实力与坚韧。
秒级集群翻转、分钟级IDC故障止损 | 同程大规模Elasticsearch平台架构设计与实践
在数据驱动时代，同程旅行核心业务依赖Elasticsearch，随着集群规模扩大，面临对用户、运维、平台要求高的挑战。本文分享同程ES平台架构设计、解决方案与实践成果，还展望借助大模型提升智能化水平。
先进封装成为AI芯片胜负手
2026年先进封装企业在多方面有新进展，其对芯片性能等指标影响大，全产业链都在加码布局。委外封测厂、代工厂看好其营收贡献，市场动能明确，各环节技术创新也多点突破。
国产存储芯片抢抓“超级周期”机遇
自今年第三季度起，存储芯片行业进入‘超级周期’，海外大厂产能向高端转移造成中端供给缺口。本土存储芯片厂商完善中低端布局、量产产品、取得高端进展，有望填补空白、提升话语权。
中国光芯片迎来“迈向高端”黄金窗口期
近期光芯片领域热度攀升，政策、产业、资本利好。AI算力爆发使光芯片从‘通信管道’升级为‘战略性资源’，需求大增但供给端短板凸显。本土产业链分层，高端赛道迎来突破窗口期，有三条主流技术路线。
算力不再稀缺？中国AI芯片供给出现反转
过去中国AI产业常焦虑算力不足，如今国产AI芯片进入集中交付阶段，自给率提升。伯恩斯坦测算，国产化率有望从2023年约17%提至2027年约55%。产业进入新阶段，竞争从“拼参数”转向“拼体系”。
什么是芯片可测性设计（DFT）技术？
在芯片复杂度增加、测试难度增大的背景下，DFT技术应运而生。它是在芯片设计阶段引入测试逻辑的方法，分功能和制造测试，有扫描链、MBIST、边界扫描等核心技术，能提高测试效率、降低成本、缩短开发周期。
雷军：小米一直有一颗芯片的梦想
9月25日晚雷军年度演讲深情坦言，小米一直有造芯梦想。其造芯始于2014年松果电子，澎湃S1虽量产但未成功，后停掉SoC研发。2024年小米成功流片3nm芯片，玄戒O1首发于小米15S Pro，表现出色，但雷军称其成功只是第一步。
DeepSeek-R2可能本月发布，使用华为AI芯片
Huaweicentral消息，搭载华为昇腾AI芯片的DeepSeek - R2可能8月15 - 30日发布，或媲美GPT - 5。它运行在昇腾910B芯片集群，参数规模达1.2万亿，将以低价提供API，冲击开源大模型市场。