「智能驾驶芯片」共找到 4021 篇相关文章
The Batch: 922 | 面向智能体的管理系统
OpenAI 发布 Frontier 平台，用于编排和管理企业级 AI 智能体团队。它支持智能体构建、信息共享等，Cisco 等已试点，未来将更广泛开放。与 Microsoft 的 Agent 365 有不同侧重，企业对智能体集中管理需求渐显。
美团王兴，中国具身智能第一投资人
美团王兴是具身智能融资大潮中低调又凶猛的棋手。2025年7月，美团已出手2家具身智能公司，2023年至今旗下基金出手8次，投7家相关公司。王兴以投资人角色成中国具身智能机器人投资第一人。
DeepSeek一句话让国产芯片集体暴涨！背后的UE8M0 FP8到底是个啥
DeepSeek V3.1发布后，官方留言提及新架构和下一代国产芯片，引发AI圈轰动，国产芯片企业股价上涨。文章介绍了UE8M0 FP8概念，分析其适配国产芯片原因，还猜测适配的芯片厂商，指出代表国产AI走向软硬协同。
走出屏幕，多模态智能硬件如何承载最新的 AI？
多模态模型推动人工智能向现实渗透，多模态智能硬件形态更多样。不同阵营玩家在这一热门赛道竞争，AI手机、机器人、智能眼镜等受关注，近半年还有新型精细形态智能硬件涌现。
具身智能的第四阶段：「造系统」？
进入2026年下半年，业内形成共识：具身智能竞争从单一模型比拼转向系统工程与产业基础设施角逐。鹿明机器人推出具身智能开发与验证平台Lumos Station Lite，提出“产业具身”理念，助力具身智能落地。
LangChain官方实测：多智能体架构怎么选？
构建AI Agent时，单智能体应对复杂场景易“变笨”且难维护。LangChain官方评测主流多智能体架构，在复杂零售场景实验，对比单智能体、Swarm、Supervisor架构的性能、成本，还给出优化Supervisor架构的方法。
高通要发两款AI推理芯片，资本市场反应强烈
高通周一宣布明年推AI200芯片，2027年跟进AI250，股价应声上涨。两款芯片基于移动神经处理技术，专攻AI模型部署，沙特AI公司已计划采用，高通想借此进军AI芯片市场。
孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题
随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术对高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出，集成芯片是提升性能新路径，但芯粒集成度提升带来三大科学问题。
聚焦物理智能最前沿，PAIR首届年度会议即将开启！
当大模型能理解语言与图像，‘物理智能’指向智能从比特到原子的跨越。2026 年 9 月 20 - 21 日，上海物理智能与机器人研究院将主办‘PAIR Conference 2026’，设主题学术和商业闭门会议。
几毛钱的芯片，利润直追英伟达
苹果曾被小小基带芯片困扰，芯片世界里有很多单价低、工艺要求不高的“小玩意”，但其利润却直追英伟达。如英飞凌、博通，它们靠“人脉”和网络效应赚钱，且所在领域不卷，抱着铁饭碗。