「芯片计划」共找到 1121 篇相关文章
新天终启，万象智生！从AlphaGo到GPT-5，新智元十年见证ASI创世纪
2025年AI迈向ASI，新智元迎十周年，9月7日将在北京举办峰会。众多大咖齐聚，探讨芯片、大模型等前沿突破。今年大模型发布密集，如OpenAI、谷歌等有新成果，中国造大模型也表现出色，未来智能体等将爆发。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
Anthropic 突发 Sonnet 5，但大家更期待 Fable 5 和 Mythos 5 明天解禁
昨夜凌晨，Anthropic 突然推出 Claude Sonnet 5，自封“性价比之王”。它重点提升计划制定等能力，价格更低，安全性能提升，但网络安全能力弱于 Opus 4.8 和 Mythos 5。不过用户反馈平淡，Anthropic 面临高端模型受阻和访问控制争议等问题。
哈萨比斯传记里讲了好多八卦啊
量子位怒肝三天啃完哈萨比斯官方传记，扒出9个关于他和DeepMind的劲爆八卦，包括他大学时的潇洒生活、创业经历、投资趣事，以及与扎克伯格、马斯克、辛顿等人的故事，还有DeepMind与谷歌的纠葛。
构建会思考的测试Agent：从自动化到自主智能的演进
文章介绍面向企业级软件测试的质量数字人系统，结合大语言模型等实现从传统到自主智能测试跨越。分析专有云测试困境，指出通用AI Agent平台局限，阐述系统设计、能力及架构，展示应用成果并展望扩展场景与未来计划。
中国团队引领太空算力：首次太空在轨部署通用大模型，发2800颗卫星服务数亿硅基智能体
岁末年初，全球AI竞争聚焦太空算力，中美你追我赶。美国Starcloud宣布在太空跑通大模型，中国国星宇航发布全球首个服务硅基智能体的太空算力网，计划用2800颗卫星服务数亿个硅基智能体，还实现通用大模型在轨部署。
“大鱼吃小鱼”：一文看懂2025年度国内半导体收购
2025年国内半导体领域并购交易超50起创新高，但成功率降至近三年最低。本文盘点多起并购案例，如中芯国际收购中芯北方、华虹半导体收购华力微等，涉及晶圆制造、IP/EDA、设备材料、芯片设计等领域，展现产业整合趋势。
2026年最火的AI机遇，为什么是「OPC」？
2025年末北京颁发首个OPC服务计划，中关村AI北纬社区打造OPC先行示范高地。OPC以一人带AI Agent跑通公司全流程，2026年将因边际成本崩塌、交互范式转移而爆发，文中还拆解5个顶级OPC样本并给出工具栈。
Win11 已近乎“残废”？微软承认多个核心功能崩盘，锅要甩给 AI 编程吗？
近期微软麻烦不断，先是部分Microsoft 365服务故障，Windows业务负责人公布的计划也遭不满。英伟达指出Windows 11更新影响游戏效能，微软承认其存在系统性问题，多个核心功能故障已持续四个月，官方正修复并给出临时方案，引发社区吐槽。
安谋科技发布“周易”X3，一场“中庸”的突围 | 甲子光年
11月13日安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，专为端侧AI打造。当前端侧AI市场不确定大，芯片设计难平衡专用与通用。“周易”X3采用DSP+DSA融合架构，转向混合浮点，提升带宽，搭配开放软件平台，在多方面找到平衡。