「技术融合」共找到 3156 篇相关文章
3D版Nano Banana来了！AI修模成为现实，3D生成进入可编辑时代
2026年初市场关注3D生成领域，中国团队Hyper3D发布Rodin Gen - 2 Edit，实现3D模型局部编辑。它支持两种操作路径，将“3D生成”与“3D编辑”整合，还打通主流工作流，源于团队长期技术积累。
从「塑料人」到「有血有肉」：角色动画的物理革命，PhysRig实现更真实、更自然的动画角色变形效果
当前主流绑定技术LBS有体积丢失等问题，影响动画真实感。UIUC与Stability AI联合提出PhysRig框架，用可微分物理模拟实现更真实自然的动画角色变形，还能做动作迁移，未来将开源并封装为插件。
谷歌突袭发布AI应用，无需Wi-Fi、手机就能跑大模型！网友实测两极分化
谷歌推出 Google AI Edge Gallery 应用，可在 Android 设备离线运行 AI 模型。它有本地运行、智能选模等特点，响应快且隐私性好。不过网友实测评价不一，有人认为它是旧技术包装，还被指比 Core ML 落后。
Physical Intelligence联创最新访谈：机器人尚未进入可预测的Scaling阶段
2024年末PI实验室测试，机器人表现有惊喜也有“语义上说得通的错误”。联创Levine在访谈中认为，机器人未到可预测Scaling阶段，还在确定规模化技术路径，也谈到数据、泛化、可靠性等问题。
斯坦福吴佳俊「计算机与思想奖」获奖演讲全文：从一张照片，逆推一个世界｜IJCAI 2026
8月20日，斯坦福大学吴佳俊在IJCAI 2026发表“计算机与思想奖”获奖演讲。他指出像素是表象，物理结构才是因果，提出以物理代码为桥，融合基础模型泛化力与物理模拟因果性，构建视觉与物理智能。
华为AI芯片来时的路
文章围绕华为AI芯片发展展开，提及方兴东《昇腾崛起》记录其历程。从战略觉醒到技术研发、应对制裁，华为历经曲折，如提出“韬定律”，发布多款芯片，在逆境中构建生态、拓展市场，展现强大实力与坚韧。
4.4w颗星！又一个CC Switch，几乎支持所有模型
Free CC（FCC）是本地 API 代理 + 协议转换层，能让客户端透明使用任意 OpenAI 兼容或专用上游模型，保留客户端能力。支持多提供商，架构分层、设计清晰，还有多种技术特性，文中给出安装、启动等步骤。
Ilya的第一个模型，被曝本月上线
新智元报道，投资人Gavin Baker称Ilya Sutskever创立的SSI本月将发布首个模型。他还提及持续学习等技术或影响英伟达显卡需求，且指出Claude成华尔街“克朗凯特”，带来市场共识同质化。
订单排到2027年，全球AI算力建设急需中国光纤
AI产业发展使光纤需求暴增，价格飞涨，交货期排到2027年。原因一是AI算力中心需大量光纤，二是俄乌战争消耗不少。中国光纤因长期内卷掌握技术、摊薄成本，订单已排到2028年。
更全面的具身智能真机评测来了！CVPR 2026 ManipArena挑战赛邀你打榜
具身智能产业发展迅速，但缺统一、高标准真机评测体系，成发展痛点。中山大学等机构推出 ManipArena 挑战赛，提供科学评测框架，已测部分模型，揭示不同技术路线能力边界，为产业发展提供基础。