「芯片研发」共找到 1130 篇相关文章
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
“大鱼吃小鱼”：一文看懂2025年度国内半导体收购
2025年国内半导体领域并购交易超50起创新高，但成功率降至近三年最低。本文盘点多起并购案例，如中芯国际收购中芯北方、华虹半导体收购华力微等，涉及晶圆制造、IP/EDA、设备材料、芯片设计等领域，展现产业整合趋势。
对话光帆科技董红光：Manus 让 Agent 走红，但真正的 AI 载体不只有手机
本文是对光帆科技创始人董红光的专访，围绕AI时代的交互与硬件趋势展开。董红光认为AI最合适载体非手机，光帆发布全球首款视觉感知AI耳机，介绍了产品设计原理、操作系统研发等，并探讨了AI硬件市场现状与未来。
阿里云 Tair 基于 3FS 工程化落地 KVCache：企业级部署、高可用运维与性能调优实践
本文介绍阿里云 Tair KVCache 团队与服务器研发存储软硬件结合团队对 3FS 的工程化升级实践。从性能、产品、运维维度优化，为高性能 KVCache 在企业级 AI 场景落地提供范式，还提及未来 3FS 产品化及服务器硬件升级方向。
安谋科技发布“周易”X3，一场“中庸”的突围 | 甲子光年
11月13日安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，专为端侧AI打造。当前端侧AI市场不确定大，芯片设计难平衡专用与通用。“周易”X3采用DSP+DSA融合架构，转向混合浮点，提升带宽，搭配开放软件平台，在多方面找到平衡。
砸50亿美金：Cerebras用一张「赎身契」，闯入奥特曼众神殿
2026年芯片界Cerebras带480亿美元估值冲击IPO，为进OpenAI「众神殿」，它签协议给其750兆瓦算力，获270亿美元收入，同时授予价值约50亿美元认股权证。OpenAI成硬件「税务机构」，Cerebras高估值是「奥特曼背书」溢价。
独家｜红杉领投，智元旗下具身数据平台业务觅蜂科技获数亿元融资
AI科技评论独家获悉，智元机器人旗下具身智能数据平台觅蜂科技完成数亿元种子轮与天使轮融资，由红杉中国领投，多家资本跟投。此次融资用于技术研发等，觅蜂已布局全类型数据，还将建立数据联盟。
打破 AI 辅助开发碎片化困境，阿里巴巴 R2C Agent 的 AI 编程实践
文章围绕阿里巴巴 R2C Agent 的 AI 编程实践展开。指出当前 AI 辅助开发存在与生产链路结合难、协作碎片化等问题，介绍了 R2C Agent 如何驱动研发链路，阐述其框架、实施情况及未来提升 AI 渗透率的目标。
三季度，光刻之王“满血复活”，台积电成“AI印钞机”
日前，荷兰光刻机巨头ASML发布三季报，净销售额等数据亮眼，其预计四季度业绩更优，但2026年在华销售额或下降。同时，AI浪潮重塑芯片投资结构，ASML投资Mistral AI。台积电Q3营收、利润暴增，也面临依赖北美市场等问题。
一个上海AI独角兽爆发了
全球AI圈因MiniMax“发布周”沸腾。新模型MiniMax - M1被视为“性价比新王”，还有新视频、语音模型表现出色。其89年博士闫俊杰带队，在大模型研发上多次做非共识选择，现估值超30亿美元，还推出智能体产品。