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独家对话希捷科技Jason Feist：AI时代，企业正在“删除删除键”｜甲子光年
本文是「甲子光年」对希捷科技云存储业务高级副总裁杰森·费斯特的独家对话。费斯特指出，AI 基础设施正从计算、内存转向存储，企业倾向长期保存数据，高容量硬盘重要性凸显。他还探讨了存储系统变化、技术创新等问题。
波士顿初创靠铝厂废液提镓，意图改变美国半导体供应链
美国麻省理工博士皮特·戈达特创立 Found Industries 公司，研发出把废铝变零碳燃料和从铝厂废液提镓两项技术。公司获美政府 540 万美元支持，计划 2027 年底量产镓等金属，还在推进铝燃料业务。
人民想念DeepSeek
文章探讨AI时代Token相关问题。指出其消耗大、价格贵，存储价格上涨使Token降价缺杠杆，虽模型能力提升、MFU优化可降本，但传导到C端取决于商业考量。还回顾大模型价格战，介绍本地部署及芯片创新方案。
诺奖、金牌与SOTA：谷歌2025八大领域核心突破年终回顾
2025年是AI成为社会基础能源的关键转折点，谷歌通过全栈自研与生态标准双轮驱动构建智能基础设施帝国。从模型推理到科学发现领域均有突破，如Gemini 3系列、Ironwood芯片等，还在各领域有诸多应用与探索。
英伟达老黄收购了一家AI编程公司
英伟达刚收购AI coding初创公司Solver，该公司成立三年，专注编程AI Agent。此前英伟达收购不少降芯片成本或提供AI支持的公司，此次收购契合其构建软件生态层战略，或使AI智能体逼近软件开发核心。
新天终启，万象智生！从AlphaGo到GPT-5，新智元十年见证ASI创世纪
2025年AI迈向ASI，新智元迎十周年，9月7日将在北京举办峰会。众多大咖齐聚，探讨芯片、大模型等前沿突破。今年大模型发布密集，如OpenAI、谷歌等有新成果，中国造大模型也表现出色，未来智能体等将爆发。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
企业微信给AI写了94份说明书，Claude Code现在能直接干活
北京时间8月17日，企业微信更新，将能力域从7个扩到12个，参考文档扩到94份。介绍了其能操作的业务品类，分析文档权重体现的产品意图，阐述三个设计细节，指出想象空间、机会及坑，强调此次更新比首次更重要。
全国首部AI智能体应用评估标准，现公开征集起草单位和个人
随着大模型热潮进入深水区，企业急需业务智能体，但因缺乏可量化评估标准，AI智能体应用面临选型、验收、优化困境。智合标准中心发起《企业级AI智能体应用效能评估规范》团体标准起草工作，现公开征集起草单位和个人。
阿里千问落地谷歌UCP+A2UI，中国率先进入AI办事时代
谷歌联合零售巨头发布UCP和A2UI协议，试图定义智能体商务全球标准。而阿里千问App上线千问任务助理1.0，打通淘宝、支付宝等核心业务，接入多项生活与政务服务，快速落地应用，让中国进入AI办事时代。